更新时间:2024-03-16 19:27:30 浏览次数:734 返回列表
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值,从而影响析热量的多少,另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差,引起前期飞溅;过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小,尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑,应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关,可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
气孔的分类,气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
以后各层焊接,均可采用月牙形或锯齿形运条法,不过其摆动幅度应随焊接层数的增加而逐渐加宽。焊条摆动时,必须在坡口两边稍作停留,否则容易产生边缘熔合不良及夹渣等缺陷。
咬边的预防:矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
成本低:经综合测定,发现氩电联焊比手工电弧焊可以降低施工综合成本10%——20%,比氩弧焊可以降低施工综合成本5%——15%,而且焊口成型好,返修率低,降低了综合成本。
咬边的危害是降低接头的强度,容易形成应力集中。预防的对策是:选择工艺参数要合适,操作技术要熟练,严格控制熔池形状和大小,熔池应填满,焊速合适,位置准确。
回火防止器冻结时,可用热水或蒸气加热,禁止用火烤乙炔气发生器上的零件及其附属工具不能用绝铜制作,以防产生铜而引起爆炸。
焊接操作方法(1)左焊法(右→左):余高小,宽度大,飞溅小,便于观察焊缝,焊接过程稳定,气保效果好(有色金属必须用左焊法),但溶深较浅。2)右焊法(左→右):余高大,宽度小,飞溅大,便于观察熔池,熔深深。
焊接的介绍焊接:通常是指金属的焊接。是通过加热或加压,或两者同时并用,使两个分离的物体产生原子间结合力而连接成一体的成形方法。分类:根据焊接过程中加热程度和工艺特点的不同,焊接方法可以分为三大类。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
沿焊趾的母材熔化后,未得到焊缝金属的补充,所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因:电流过大,焊炬角度错误,填丝过慢或位置不准,焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深,使熔化金属难于填充满而产生根部咬边,尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
弧焊电源:焊接电弧所使用的电源称为弧焊电源,通常可分为四大类:交流弧焊电源、直流弧焊电源、脉冲弧焊电源和逆变弧焊电源。
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时,由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有:高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
采用熔点低于被焊金属的钎料(填充金属)熔化之后,填充接头间隙,并与被焊金属相互扩散实现连接。钎焊过程中被焊工件不熔化,且一般没有塑性变形。
电焊培训作业注意事项:A在移动电焊机的时候,要先切断电源才能移动。B高处焊接(2米以上)应办理高处作业许可证和遵守高处作业安全操作规程。
需要管内充氩气保护进行焊接的钢管(如高合金钢管)要采取有效的充氩措施。对于可不充氩气保护的管道(中、低合金钢)可不采取充氩措施,但要采取措施防止空气在管内流动。
气焊丝的直径应根据焊件厚度、坡口形式、焊缝位置和火焰能率等因素来决定。多层焊时,其一、二层选用较细的焊丝,以后各层可采用较粗的焊丝。
当焊接电流调整好以后,电弧越长电压越高。但电弧太长时,燃烧不稳、飞溅大、容易产生咬边,气孔等缺陷;若电弧太短,容易粘住焊条,一般情况下,电弧长度等于焊条直径的1/2或1倍为好。
难点化解办法1、对一些基础概念,仔细、重点地讲解;2、通过画一些示意图,讲解那些不容易观察和注意的情况;3、通过实际操作,使理论和实践有机地结合在一起。
氩弧的特点(1)焊缝质量高,由于氩气是一种惰性气体,不与金属起化学反应,合金元素不会被烧损,而氩气也不熔于金属,焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程,因此,保护较果好,能获得较为纯净及高质量的焊缝。