利用焊接电缆线绕在接头两侧，通过焊接引弧时，焊接电流通过电缆绕组产生的感应磁场，来抵消剩磁，从而克服磁偏吹。

     引弧：引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。

    一般都是压力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氩电联，向下焊之类的容器管道，承受压力比较大，焊缝拍片的。、都是高压焊工。

     层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中，将硫化物（MnS）、硅酸盐类等杂质夹在其中，形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下，金属沿轧制方向的杂物开裂。

    电焊网片就是优质低碳钢丝经过调直截断再由电焊设备焊接而成的网片，电焊网片的应用非常广泛因为它具有结构简单、生产快速、美观实用、便于运输等优点。主要用于超市货架，建筑网筋，育苗养殖等。

     根据焊接位置的选择。在焊条直径一定的情况下,平焊位置要比其它位置焊接时选用的焊接电流大。提问：3、在一块10毫米厚低碳钢上，用直径为3.2毫米的焊条，焊一道平焊缝，应采用多大焊接电流？

     手弧焊的主要设备是电焊机，电弧焊时所用的电焊机实际上就是一种弧焊电源，按产生电流种类不同，这种电源可分为弧焊变压器（交流）和直流弧焊发电机及弧焊整流器（直流）。

     焊接实习教学中，学生在焊条电弧焊实习操作时，经常出现焊瘤、烧穿、未焊透，内凹、夹渣，成形不良等缺陷，分析产生这些缺陷的原因，主要是学生在焊接操作过程中，不善于观察熔池温度的变化，没有有效地控制熔池的温度而产生上述缺陷。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     在电弧焊过程中，液态金属、熔渣和气体三者相互作用，是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性，焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。

     为克服弧坑缺陷，可采用下述方法收尾： 1）反复断弧收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处反复熄弧、引弧数次，直到填满弧坑为止。此方法适用于薄板和大电流焊接时的焊缝收尾，但不适于碱性焊条的收尾。2）划圈收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处作圆圈运动，直到填满弧坑再拉断电弧，此方法适用于厚板的收尾。

     气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生成的。

     焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在金属中形成的孔穴称为气孔。常见的气孔有三种，氢气孔呈喇叭形；一氧化碳气孔呈链状；氮气孔多呈蜂窝状。焊丝、焊件表面的油污、氧化皮、潮气，保护气体不纯或熔池在高温下氧化等，都是产生气孔的原因。

     焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。

     斜圆圈形运条方法：焊条末端做斜圆圈形运动扑不断向前移动。该运条方法适用于骑座式管板仰焊、板状及管状45度斜位或厚板横向位的单面焊双面成形的打底焊。