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     焊前准备：阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，（如焊接铝合金则需要用交流焊机），正确的选用钨极和气体流量。

     焊缝倾角，即焊缝轴线与水平面之间的夹角，焊缝转角，即焊缝中心线(焊根和盖面层中心连线)和水平参照面Y轴的夹角，见图1—14。(1)平焊位置焊缝倾角0°，焊缝转角90°的焊接位置，见图1—15(a)。(a)平焊(b)横焊(c)立焊(d)仰焊(e)平角焊(f)仰角焊 (2)横焊位置焊缝倾角0°，180°；焊缝转角0°，180°的对接位置，见图1—15(b)。

     对焊件馈电进行电焊时，应遵循下列原则：①尽量缩短二次回路长度及减小回路所包含的空间面积，以节省能耗；②尽量减少伸入二次回路的铁磁体体积，特别是避免在焊接不同焊点时伸入体积有较大的变化，以减小焊接电流的波动，保证各点质量衡定（在使用工频交流时）。

     采用短弧操作，防止产生气孔，利于坡口根部熔透，防止产生未焊透和未熔合，同时要防止产生内凹和塌陷，并做到更换焊条时接头处饱满。根焊焊完后，应彻底清除表面熔渣和飞溅，尤其是焊缝与坡口表面交界处应清理干净，避免在下层焊道焊接时产生夹渣。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     有压力或密闭的管道、容器，不准焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防护措施之前，不准焊、割。附近有与明火作业相抵触的工种在作业时，不准焊、割。、与外单位相连的部位，在没有弄清有无险情，或明知存在危险而未采取防护措施之前，不准焊、割。

     在坡口角度合理的情况下，必须要有适当根部间隙，才能保证焊条送到根部，确保电弧透过北部一部分，熔透根部。为了易于做到透度均匀，一般根部间隙尺寸偏差应在1毫米左右。

     冷却速度的影响冷却速度增大，一是使结晶偏析加重，二是使结晶温度区间增大，两者都会增加结晶裂纹的出现机会；

     第五步，将上一层焊缝表面进行再一次填丝焊接，如果氩气不纯或有些部位漏气，试气时就会出现气孔，自熔是指把母材或焊缝表面熔化,但不需要填充焊丝。

     根据焊接位置的选择。在焊条直径一定的情况下,平焊位置要比其它位置焊接时选用的焊接电流大。提问：3、在一块10毫米厚低碳钢上，用直径为3.2毫米的焊条，焊一道平焊缝，应采用多大焊接电流？

     焊条的移动速度对焊缝质量、焊接生产率有很大的影响。如果焊条移动速度太快，则电弧来不及熔化掉足够的焊条与母材金属，易产生未焊透或焊缝较窄；若焊条移动速度太慢，则会使熔池温度过高，从而烧穿焊件，还引起焊瘤、焊道太宽、金属堆积、焊缝过高、外形不整齐等现象。在焊接较薄焊件时容易焊穿。故要求焊条的移动速度必须适当才能使焊缝均匀。

     等离子弧是电弧的一种特殊形式，是一种具有高能量密度的电弧，仍然是气体导电现象。等离子弧焊接是利用等离子弧的热量加热＆熔化工件和母材实现焊接的方法。

     焊接结束：关闭储气瓶阀门，放出气管内残留气体。关闭电源。把设备整理好放回原处。焊丝盘的安装：选择合适的焊丝直径。向焊丝盘轴装焊丝盘，并固定牢固。将焊丝插入焊丝插口处。用焊丝加压手柄给焊丝施加合适的压力。选择合适的导电嘴，并拧紧。

     激光的特点:具有单色性好、方向性好、能量密度高的特点，激光经透射或反射镜聚焦后，可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013W/cm2的能束，可以作为焊接、切割、钻孔及表面处理的热源。产生激光的物质有固体、半导体、液体、气体等，其中用于焊接、切割等工业加工的主要是钇铝石榴石（YAG）固体激光和CO2气体激光。