更新时间:2024-10-01 19:09:01 浏览次数:306 返回列表
焊后检查:检查焊缝表面是否有缺陷,标准的焊缝表面不能有气孔,夹渣,焊瘤等,如果有以上情况,则焊接不合格。探伤拍片:焊接完成以后,应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测,以检测国标4730为标准,2级为合格。
跳弧之后焊丝头部都被电弧笼罩,熔滴变成倒蘑菇状,并迅速被推离焊丝,而使缩颈变得细长,到达焊件。也就是说,随着电流的增加,熔化极气体保护焊由射滴过渡转变为射流过渡是突然发生的,射滴过渡是钟罩状电弧形态,而射流过渡是锥状电弧形态,由于电弧形态的变化,引起了熔滴过渡形式的改变。实质上,跳弧现象就是钟罩状电弧形态突然变为锥状电弧形态的现象,同时伴随射流过渡的产生。由滴状过渡向射流过渡转变的突变电流称为射流过渡临界电流,该电流也是产生跳弧现象的电流。
从仰焊位置到立焊位置的打底焊采用内添丝断续添丝法,当焊丝末端送入熔池边缘被熔化后,即将焊丝移离熔池,稍停一会儿,再将焊丝末端送入熔池边缘,按照这样的顺序断续地点滴送入熔池。从立焊位置到平焊位置时,将内添丝改为外添丝焊丝端部紧贴在钝边位置用连续添丝法均匀地将焊丝送入熔池,这样打底焊缝反面成形比较平整美观。
①首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流造应范围是150A—250A,铝例外)。
半自动焊常出现的焊接缺陷,管道环焊缝平焊、仰焊两处位置经常是在进行热焊时由于熔池温度过高,焊道熔深增大,且因受重力作用,铁水下滴,造成焊道烧穿或在仰焊位置形成根焊内凹。
弧焊电源功率的选择:选择弧焊电源的容量时,要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面,直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
电子束焊机:核心是电子枪,它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置,主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极,当阴极达到2400K左右时即发射电子,在阴极和阳极之间的高压电场作用下,电子被加速(约为1/2光速),穿过阳极孔射出,然后经聚焦线圈,会聚成直径为0.8~3.2mm的电子束射向焊件,并在焊件表面将动能转化为热能,使焊件连接处迅速熔化,经冷却结晶后形成焊缝。
产生气孔的主要原因:母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
初学电焊者,先学到的就是平焊了,其实平焊是电焊运条中简单的一种,就是入门基本的基础,其次是立旱、仰旱,其实电焊并不是很难学在实际操作中理论基本用不上,只是在考证时需要,学电焊小编认为重要的是要练习,多多的练习,不过我相信不管学什么,只要用心,学的就很快!
填充层较宽时,可用排焊,要先排下道再排上道,依次往上,如图3所示,焊道要求均匀、饱满,两侧熔合良好。特别应该注意,填充焊较后一层时,不能破坏坡口边缘,保证盖面层坡口轮廓分明,为盖面焊控制熔宽提供参照。
电弧磁偏吹行为在磁性金属构件的焊接中较为常见,对于奥氏体不锈钢,铝及铝合金等非磁性焊件则不明显。
气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
手工电弧常用的运条方法: 1)直线形运条法由于焊条不作横向摆动,电弧较稳定能获得较大的熔深,但焊缝的宽度较窄。 2)锯齿形运条法锯齿形运条法是焊条端部要作锯齿形摆动。并在两边稍作停留(但要注意防止要边)以获得合适的熔宽。3)环形运条法环形运条法是焊条端部要作环形摆动。
焊缝的位置,平焊时应选用较大直径的焊条。立焊、横焊、仰焊时为减小热输入,防止熔化金属下淌,应采用小直径焊条并配合小电流焊接。焊接层数,多层焊时为保证根部焊透,其一层焊道应采用小直径焊条焊接,以后各层可以采用较大直径焊条焊接,以提高盛产率。接头形式,搭接接头、T形接头多用作非承载焊缝,为提高生产效率应采用较大直径的焊条。
气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
二保焊5种手法,二保焊机起弧(1)保持干伸长不变。(2)倒退引弧法,在焊道前端10—20mm处引弧。(3)接头处磨薄,防止接头未熔和。
V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻转焊件),但焊后容易产生角变形。