更新时间:2024-05-25 11:22:42 浏览次数:384 返回列表
一、检查焊机输出接线规范、牢固,并且出线方向向下接近垂直,与水平夹角须大于70°。二、检查焊机电源、母材接地良好、规范;检查电缆连接处要可靠绝缘,用胶带包扎好;电源线、焊接电缆与电焊机的接线处屏护罩是否完好;
焊接的分类方法很多,若按焊接过程中金属所处的状态不同,可把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类,每一类又包括许多焊接方法。熔焊是在焊接过程中,将焊件接头加热至融化状态而不加压力完成的焊接方法。如气焊、手工电弧焊等。
未来电焊工的发展方向将会逐渐地想电焊的自动化发展,所以在这一方面也对我国当前的从事电焊工作的电焊工们提出了新的挑战,但是不管怎么说,电焊工在未来十年之内都将是我国重要的,急需的紧缺人才,就业前景必然是一片光明,工资待遇也将水涨船高!
相向接头:这是两条焊缝的收尾相接,当后焊的焊缝焊到先焊的焊缝收弧处时,焊接速度应稍慢些,待填满先焊焊缝的坑后,以较快的速度再略向前焊一段,然后熄弧。
钨极氩弧焊时,主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件,但是不接触,它们中间留有2~5mm的间隙。这两种方法的电压都很高,达到2000~3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间,形成火花放电,在高压作用下,电弧空间形成很强的电场,加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用,使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
在石油、化工、天然气、船舶等行业管道焊接安装建设中常用的焊接方法主要有以下几种: ①焊条电弧焊(SMAW),由于其焊接速度慢、焊接质量受操作者影响大在管道建设中应用已经逐渐减少,只在维修及可达性差的地方釆用。②钨极氩弧焊(TIG),焊接质量好,成本高,效率低,一般应用在小口径重要管道焊接和打底层焊缝上。
大纲重点1、焊接的基本概念,手弧焊机的种类、构造、性能、特点和使用方法;2、焊接电弧的组成及溶池的组成; 3、焊条的组成和作用,常用的结构焊条的种类、牌号、含义及应用;4、手弧焊机接线方法;5、手工电弧焊的电流的调节,引弧与灭弧,运条及平堆焊焊接方法;6、常见的焊接接头形式,坡口及焊接的空间位置;7、手工电弧焊的安全技术。
电子束焦点半径可调节范围大,控制灵活,适应性强,可焊接0.05mm的薄件,也可焊接200~700mm的厚板。应用:特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂,成本高,焊件尺寸受真空室限制,装配精度要求高,且易激发X射线,焊接辅助时间长,生产率低,这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
焊条电弧焊一般工作在静特性曲线的平缓段,为了当弧长变化引起电压变化时不显著影响焊接电流输出,应配用下降特性的弧焊电源。用酸性焊条焊接时,可选用弧焊变压器;用碱性焊条焊接重要构件时,可选用直流弧焊电源,如硅弧焊整流器、弧焊逆变器等。
电子束焦点半径可调节范围大,控制灵活,适应性强,可焊接0.05mm的薄件,也可焊接200~700mm的厚板。应用:特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂,成本高,焊件尺寸受真空室限制,装配精度要求高,且易激发X射线,焊接辅助时间长,生产率低,这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。图2-12b方案虽可在通用焊机上实施,但两点间电流难以均匀分配,较难保证两点质量一致由于采用推挽式馈电方式,使分流和上下板不均匀加热现象大为改善,而且焊点可布置在任意位置。其唯一不足之处是须制作二个变压器,分别置于焊件两侧,这种方案亦称推挽式点焊。两变压器的通电需按极性进行。
使用焊炬和割炬安全事项,使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性,焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处,不得沾有油脂。焊炬点火时,应先开乙炔阀点燃,后开氧气阀调节火焰;关火时,应先关乙炔,后关氧气。停止使用时,严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时,应清理干净工作表面的漆皮、锈层等,而且不能在水泥地上作业,以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。
手工钨极氩弧焊焊接前试气方法,若氩气皮带与氩气表、氩弧把接口漏气,氩弧把皮带有破损及钨极偏心、夹心鼓胀,氩气流量过大或过小,都会使氩气纯度低于99.99%,这样会增加气孔产生的概率,降低焊口合格率,因此焊前必须试气。
焊接结束:关闭储气瓶阀门,放出气管内残留气体。关闭电源。把设备整理好放回原处。焊丝盘的安装:选择合适的焊丝直径。向焊丝盘轴装焊丝盘,并固定牢固。将焊丝插入焊丝插口处。用焊丝加压手柄给焊丝施加合适的压力。选择合适的导电嘴,并拧紧。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。