埋弧焊一般工作在静特性曲线的平或上升段。单丝、小电流（300~500A）可用直流电源。如弧焊整流器；单丝、中大电流（600~1000A）可用交流或直流电源；大电流时（1200~2500A）宜用交流，采用多台焊机并联。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
焊缝坡口的基本形式与尺寸 (一)坡口形式根据坡口的形状，坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J形等各种坡口形式。
弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
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焊道过烧能严重降低接头的使用性能，必须找出产生原因，制定预防措施。
如果发生焊条和焊件粘在一起时，只要将焊条左右摇动几下，就可脱离焊件，如果这时还不能脱离焊件，就应立即将焊钳放松，使焊接回路断开，待焊条稍冷后再拆下。
电子束焦点半径可调节范围大，控制灵活，适应性强，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。应用：特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂，成本高，焊件尺寸受真空室限制，装配精度要求高，且易激发X射线，焊接辅助时间长，生产率低，这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
电子束焊机：核心是电子枪，它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置，主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极，当阴极达到2400K左右时即发射电子，在阴极和阳极之间的高压电场作用下，电子被加速（约为1/2光速），穿过阳极孔射出，然后经聚焦线圈，会聚成直径为0.8～3.2mm的电子束射向焊件，并在焊件表面将动能转化为热能，使焊件连接处迅速熔化，经冷却结晶后形成焊缝。
槽焊缝：两板相叠，其中一块开长孔，在长孔中焊接两板的焊缝，只焊角焊缝者不称槽焊。 (2)按施焊时焊缝在空间所处位置分为平焊缝、立焊缝、横焊缝及仰焊缝四种形式。 (3)按焊缝断续情况分为连续焊缝和断续焊缝两种形式。
怎样能让铁水不向下坠呢?方法只有很多,较直接就是调小焊接电流控制溶化铁水的面积,做导体的钨极端部在焊接处来回摆动,也就是所谓的摇把，让钨极所到之处铁水小面积的溶化.钨极离开的地方瞬间凝固.电流过小会形成粗糙的鱼鳞纹.电流恰当就会形成平滑有规律的鱼鳞花纹.方法有很多决定成型好坏的因素也很多，主要是要灵活掌握，熟能生巧。
人类发明焊接技术的历史可以追溯到数千年前，三星堆遗迹中已经发现了采用焊补工艺进行青铜器接合的痕迹。在中国青铜器技术传入日本后，焊补工艺也随之漂洋过海，弥生时代的日本本土制青铜器也大量采用了焊补工艺。欧洲大陆的德法两国从中世纪时代起就以高超的金属铸、锻造技术闻名于世，与之匹配的接合技术也有较大发展。
焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常，若主机异常则应立即关闭焊机电源，由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等，如发现主机面板异常灯亮，经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除，则需电工维修解决。
气压焊和气焊一样，气压焊也是以气体火焰为热源。焊接时将两对接的工件的端部加热到一定温度，后再施加足够的压力以获得牢固的接头。是一种固相焊接。气压焊时不加填充金属，常用于铁轨焊接和钢筋焊接。
由于电焊二保焊工作时只有二氧化碳气体保护熔池，对弧光几乎起不到遮挡作用，而手工焊由于有被电弧熔化的焊药覆盖熔池，对弧光的遮挡有较大帮助，因此，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊要大许多，所以，在电焊二保焊工作过程中更要加强对电焊弧光的防护。
初级电焊怎么开始学,初学电焊者较先学到的就是平焊了,其实平焊是电焊运条中较简单的一种就是入门较基本的基础其次是立旱、仰旱,其实电焊并不是很难学在实际操作中理论基本用不上只是在考证时需要,学电焊我认为较重要的是要练习,多多的练习,不过我相信不管你学什么，只要用心，你学的就很快!
产生气孔的主要原因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。
氩弧焊鱼鳞焊的焊接技巧：氩弧焊是用氩气与空气隔离出一小块空间.再用钨极棒作导体的焊接方法.电流、钨极、焊把的运动放向等,都会对焊接 外观有直接的影响.在钨极的形状、焊把的运动方向正确时. 焊接用的电流对焊道成形有重要关系,电流过大,形成的溶池(溶化的金属面积)也就随之增大,在规定的焊接宽度内溶池就会下坠,形成焊道的上部凹陷,下面凸出的现像,
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
