五莲县中级焊工证培训学校

     熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

     在工作中，如果气瓶离自己较远，不方便查看气流大小时可以将喷嘴对准脸部来感觉气流大小，时间长了就可以大概判断气体流量大小。需要注意的是为保证氩气纯度，氩气瓶内气体压力为0.5MPa时，应该换气不可使用完。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。

     锆钨极对必须防止电极污染的基体金属和特定条件下可以选用这种电极。这种电极的尖端易保持半球形，适于交流电源焊接。（白色）

     在国际上通称为TIG焊。钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高，但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。

     真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。

     对焊接熔池进行冶金处理，主要通过在焊接材料（焊条药皮、焊丝、焊剂）中加入一定量的脱氧剂（主要是锰铁和硅铁）和一定量的合金元素，在焊接过程中排除熔池中的FeO，同时补偿合金元素的烧损。

     从被焊接材质上看，除了熔点很低的铅、锌难以焊接以外，大多素金属和合金都可以采用TIG焊。例如：碳钢、合金钢、不锈钢、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、铜及铜合金、钛合金、锆合金、难熔金属等等、

     干伸过长：焊丝伸出长度太长时，焊丝的电阻热越大，焊丝熔化速度加快，易造成焊丝成段熔断，飞溅大，熔深浅，电弧燃烧不稳。同时气保护效果不好。

     主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是： 1、焊件和焊接材料有油污、铁锈及其它氧化物。2、焊接区域保护不好。3、焊接电流过小，弧长过长，焊接速度过快。

     焊接电流应根据母材厚度、接头形式以及焊丝直径等，正确选择焊接电流。短路过渡时，在保证焊透的前提下，尽量选择小电流，因为当电流太大时，易造成溶池翻滚，不仅飞溅大，成型也非常差。

     在焊接大直径厚壁管道时，应尽量由两名焊工对称焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接顺序，以减少焊接应力。焊接结束时，要逐渐减小电流，并将电弧慢慢转移到坡口侧收弧，不允许突然断弧，以防止焊缝形成裂纹而开裂。

     首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。

     电弧：一种强烈而持久的气体放电现象，正负电极间具有一定的电压，而且两电极间的气体介质应处在电离状态。引燃焊接电弧时，通常是将两电极（一极为工件，另一极为填充金属丝或焊条）接通电源，短暂接触并迅速分离，两极相互接触时发生短路，形成电弧。这种方式称为接触引弧。电弧形成后，只要电源保持两极之间一定的电位差，即可维持电弧的燃烧。

     纤维素下向焊接工艺。纤维素下向焊接工艺是国内外普遍采用的一种焊接工艺,应用于包括钢材为X70以下的所有薄壁大口径管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊缝射线探伤合格率高，经济性优良。

     ②再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）