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更新时间:2024-04-21 13:02:10        浏览次数:498        返回列表

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     相向接头:这是两条焊缝的收尾相接,当后焊的焊缝焊到先焊的焊缝收弧处时,焊接速度应稍慢些,待填满先焊焊缝的坑后,以较快的速度再略向前焊一段,然后熄弧。

     划擦法:先将焊条末端对准焊件,然后将焊条在焊件表面划擦一下,当电弧引然后趁金属还没有开始大量熔化的一瞬间,立即使焊条末端与被焊表面的距离维持在2~4mm的距离,电弧就能稳定地燃烧。

     当焊接电流调整好以后,电弧越长电压越高。但电弧太长时,燃烧不稳、飞溅大、容易产生咬边,气孔等缺陷;若电弧太短,容易粘住焊条,一般情况下,电弧长度等于焊条直径的1/2或1倍为好。

     焊接(F=Fω,I=Iω)这个阶段是焊件加热熔化形成熔核的阶段。焊接电流可基本不变(指有效值),亦可为渐升或阶跃上升。在此期间焊件焊接区的温度分布经历复杂的变化后趋向稳定。起初输入热量大于散失热量,温度上升,形成高温塑性状态的连接区,并使中心与大气隔绝,保证随后熔化的金属不氧化,而后在中心部位首先出现熔化区。

     盖面焊,盖面焊与填充焊一样首先检查填充焊缝表面的平整度,清理表面氧化物和杂质,使焊缝周向和横向平滑均匀,为盖面焊创造良好的条件。操作时应以两侧坡口线为基准,熔池向母材侧扩展0.5~1.5mm,使焊缝的宽度增加1~3mm,并尽量始终保持这一宽度;焊缝的余高应显弧形,即两侧低,中间稍高些,并在周向保持这一高度,这样就能焊出优质优美的焊缝。

     单面双点焊从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。单面馈电往往存在无效分流现象,浪费电能,当点距过小时将无法焊接。在某些场合,如设计允许,在上板二点之间冲一窄长缺口可使分流电流大幅下降。

     夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。(1)夹渣的分类 a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。

     电阻焊利用不同金属表面在相互接近时,接触面存在的界面电阻来进行焊接。当上下两个电极从两侧压住想要连接的母材金属板并通以大电流时,两板界面处将由于界面电阻的存在而产生极大的焦耳热,从而局部熔化并实现连接。

     滤光玻璃的外面应安装保护板,保护滤光玻璃不被飞溅颗粒打坏。保护板一般采用玻璃板或塑料板。滤光板后面还可安装放大镜,用来更清晰地观察熔池,而滤光玻璃应具有足够的韧性,以防止被飞行物体碰撞后破裂。

     怎样能让铁水不向下坠呢?方法只有很多,较直接就是调小焊接电流控制溶化铁水的面积,做导体的钨极端部在焊接处来回摆动,也就是所谓的摇把,让钨极所到之处铁水小面积的溶化.钨极离开的地方瞬间凝固.电流过小会形成粗糙的鱼鳞纹.电流恰当就会形成平滑有规律的鱼鳞花纹.方法有很多决定成型好坏的因素也很多,主要是要灵活掌握,熟能生巧。

    二保焊(全称二氧化碳气体保护焊)工艺适用于低碳钢和低合金高强度钢各种大型钢结构工程焊接,其焊接生产率高,抗裂性能好,焊接变形小,适应变形范围大,可进行薄板件及中厚板件焊接。电焊二保焊和手工焊的区别是电焊二保焊的生产效率、焊缝质量比手工焊高,电焊二保焊清渣比手工焊容易,电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊大:

     冷却速度的影响冷却速度增大,一是使结晶偏析加重,二是使结晶温度区间增大,两者都会增加结晶裂纹的出现机会;

     产生未焊透和未熔合的原因:电流过小,焊速过快,间隙小,钝边厚,坡口角度小,电弧过长或电弧偏吹等。另外还有焊前清理不干净,尤其是铝氧化膜的清除;焊丝、焊炬和工件的位置不正确等。预防的对策是:正确选择焊接规范,选用适当的坡口形式和装配尺寸,熟练掌握操作技术等。

     埋弧焊的主要特点如下:1、电弧性能独特(1)焊缝质量高熔渣隔绝空气保护效果好,电弧区主要成分为CO2,焊缝金属中含氮量、含氧量大大降低,焊接参数自动调节,电弧行走机械化,熔池存在时间长,冶金反应充分,抗风能力强,所以焊缝成分稳定,力学性能好;

     电极工作面尺寸其工作面尺寸参见下表。目前点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极。锥台形的端面直径d或球面形的端部圆弧半径R的大小,决定了电极与焊件接触面积的多少,在同等电流时,它决定了电流密度大小和电极压强分布范围。一般应选用比期望获得熔核直径大20%左右的工作面直径所需的端部尺寸。

     热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中(2)影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多。