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更新时间:2024-10-02 09:27:01        浏览次数:893        返回列表

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     在此期间可产生下列现象: ⑴液态金属的搅拌作用液态金属通电时受电磁力作用产生漩涡状流动,当把熔核视作地球状且电极端处为二极,其运动方向为——赤道部分由周围向球心流动而后流经两极再沿外表向赤道呈封闭状流动。对于同种金属点焊,搅拌仅需将焊件表面的氧化膜搅碎即可,但异种金属点焊时,必须充分搅拌以获得均质的熔化核心。如通电时间太短,搅拌不充分将产生漩涡状的非均质熔核。

     焊接接头的形式有哪些?采用焊接方法连接的接头称为焊接接头,焊接接头的基本形式分为对接接头、搭接接头、角接接头、T形接头、十字接头、端部接头、卷边接头和套管接头共8种,

     焊后控制措施,采用多点加热的方式矫正薄板焊后的凹凸变形,加热点直径一般不小于15mm,加热时点与点的距离应随着变形量的大小而定,一般在50——100mm之间,配合使用专业的调平设备真空调平机效果更佳;

     根据焊条药皮的性质不同,焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物(TiO2、SiO2等)的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物(CaO、Na2O等)的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用,焊接工艺性能较好,但焊缝的力学性能,特别是冲击韧度较差,适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接,是应用较广的焊条。

     改善电焊工作业场所的通风状况, 通风方式可分为自然通风和机械通风,其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气,除尘、排毒效果较好,因而在自然通风较差的室内,封闭的容器内进行焊接时,必须有机械通风措施。

     (一)对接接头两件表面构成大于或等于135°,小于或等于180°夹角的接头,叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用较多的一种接头型式。钢板厚度在6mm以下,除重要结构外,一般不开坡口。

     咬边的危害是降低接头的强度,容易形成应力集中。预防的对策是:选择工艺参数要合适,操作技术要熟练,严格控制熔池形状和大小,熔池应填满,焊速合适,位置准确。

     焊接变形应力小,由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用,电弧热量集中,且氩弧的温度又很高,故热影响区小,故焊接时应力与变形小,特别造用于薄件焊接和管道打底焊。

     对接接头是应用较多的接头形式。当被焊工件较薄(板厚小于6毫米)时,在焊接接头处只要留有一定间隙就能保证焊透。当焊件厚度大于6毫米时,为了保证能焊透按板厚的不同,需要在接头处开处一定形状的坡口。对接接头常见的坡口形状。

     熔化极气体保护焊选用电源时须考虑配合的送丝系统。这一点在后面谈到其焊接时要详细说明。当焊丝直径较细时(φ≤1.6mm),可用等速送丝系统配合平特性弧焊电源。当焊丝直径较粗时(φ>1.6mm),宜用变速送丝系统配合缓降特性弧焊电源,通常可采用弧焊整流器。而铝及其合金的焊接,则可用矩形波交流弧焊电源。

     碳钢焊条的型号由字母“E”四位数字组成。字母“E”表示焊条;前两位数字表示熔敷金属抗拉强度的较小值,碳钢焊条分E43(熔敷金属抗拉强度≥420Mpa)和E50(熔敷金属抗拉强度≥490Mpa)两个系列;第三位数字表示焊条的焊接位置,“0”及“1”表示焊条适用于全位置焊接(平、立、仰、横焊),“2”表示焊条适用于平焊及平角焊,“4”表示焊条适用于向下立焊;第三位和第四位数字组合时表示焊接电流种类及药皮类型。

     单面单点焊当零件的一侧电极可达性很差或零件较大、二次回路过长时,可采用这个方案。从焊件单侧馈电,需考虑另一侧加铜垫以减小分流并作为反作用力支点(图1d)。图1c为一个特例。

     第二种焊接方法,厚板的对接平角焊缝,根据焊接工艺规范,两块板的对接,焊角高度一定要大于或者等于较薄板的厚度。以10mm和8mm钢板对接为例,焊条3.2mm,电流135-140.先用直线行驶焊接方法打一遍底,第二遍用正圆法压其一遍焊道的三分之二,然后上面再画正圆,采用画正圆的好处就是能控制住焊道不咬边,而且焊道高低相同,宽度相等,药皮不用敲,自动就翘起来了。

     填充焊,填充层选用林肯E81T8-Gφ2.0药芯自保护焊丝,采用手工半自动焊。X70级钢材有一定的裂纹倾向,为防止产生裂纹,必须保证层间温度达到80℃以上,冬季焊接施工必须采取适当的加热措施。

     氩弧焊机应有高频引弧,电流衰减,气体延时保护,脉冲装置焊丝要求力学性能与母材相当。保护罩材质应选用紫钢或钛材质,形状以便于保护焊缝,达到焊缝不变色,护罩内应加装不锈钢丝网,起到气体缓冲作用。

     今天以12mm厚碳钢,坡口角度30°的对接板为例进行讲解,选用小口瓷嘴进行打底,今天选用7号瓷嘴,小瓷嘴能够更好的保护坡口内部,防止破口内部保护不良。

     压焊:是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。

     电弧特点:电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等,一般20~30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧,而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求,电弧的温度可达5000K以上,可以熔化各种金属。

     焊接电流与焊条直径:根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径,开焊时,选用的焊接电流和焊条直径较大,立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条,焊接电流:80-85A,填充,盖面层选用φ4.0mm的焊条,焊接电流:165-175A,合理选择焊接电流与焊条直径,易于控制熔池温度,是焊缝成形的基础。

     焊接时,焊道与母材之间,未完全熔化结合的部分称未熔合。往往与未焊透同时存在,两者的区别在于:未焊透总是有缝隙,而未熔合是一种平面状态的缺陷,其危害犹如裂纹,对承载要求高和塑性差的材料危害更大,所以未熔合是不允许存在的缺陷。

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