新泰氩弧焊技校

欢迎您!
新泰氩弧焊技校
寻学堂推荐优质机构
新泰氩弧焊培训机构|新泰氩弧焊培训中心

您当前的位置:首页> 新闻中心>2024年夏季新泰氩弧焊培训

  • 课程介绍

  • 学习资料

更新时间:2024-05-31 01:27:48        浏览次数:768        返回列表

123/www/wwwroot/xunxuetang.cn/include/db_mysqli.class.phpSELECT content FROM destoon_sell_data_5 WHERE itemid='' LIMIT 0,1Table 'xxtdb2.destoon_sell_data_5' doesn't exist

     成本低:经综合测定,发现氩电联焊比手工电弧焊可以降低施工综合成本10%——20%,比氩弧焊可以降低施工综合成本5%——15%,而且焊口成型好,返修率低,降低了综合成本。

     焊缝的起头是指刚开始焊接处的焊缝。这部分焊缝的余高容易增高,这是由于开始焊接时焊件温度较低,引弧后不能迅速使这部分金属温度升高,因此熔深较浅,余高较大。为减少避免这种情况,可在引燃电弧后先将电弧稍微拉长些,对焊件进行必要的预热,然后适当压低电弧转入正常焊接.

     这是一种不熔化极气体保护电弧焊,是利用钨极和工件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝的。焊接过程中钨极不熔化,只起电极的作用。同时由焊炬的喷嘴送进氩气或氦气作保护。还可根据需要另外添加金属。

    钨极氩弧焊时,主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件,但是不接触,它们中间留有2~5mm的间隙。这两种方法的电压都很高,达到2000~3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间,形成火花放电,在高压作用下,电弧空间形成很强的电场,加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用,使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。

     弧焊电源功率的选择:选择弧焊电源的容量时,要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面,直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室,工作室的真空度为10-1~15Pa,适用于较大型的结构件,和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴,焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右,以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。

     引弧的方法包括以下两类: 1)不接触引弧:是指利用高频电压使电极末端与焊件间的气体导电产生电弧。焊条电弧焊很少采用这种方法。2)接触引弧:引弧时先使电极与焊件短路,再拉开电极引燃电弧。根据操作手法不同又可分为敲击法和划檫法两种。

     由于焊接时产生强烈火的可见光和大量不可见的紫外线,对人的眼睛有很强的刺激伤害作用,长时间直接照射会引起眼睛疼痛、畏光、流泪、怕风等,易导致眼睛结膜和角膜发炎(俗称电光性眼炎)。

     气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。

     正确的选用钨极和气体流量。 首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流适应范围是150~250A,铝例外)。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴,钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量,喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径,否则容易产生气孔。

     采用熔点低于被焊金属的钎料(填充金属)熔化之后,填充接头间隙,并与被焊金属相互扩散实现连接。钎焊过程中被焊工件不熔化,且一般没有塑性变形。

     一般来说,焊接是一种利用加热或加压的方式接合金属或其他热塑性塑料,在焊接接头处形成冶金结合,使之连接为整体的工艺技术。相互连接的材料可以是同种金属,也可能是异种金属,甚至是金属和陶瓷。

     电焊是个有一定风险性的作业,焊工培训学校在对学员进行焊工培训时,须要注意下面几点:1.在下雨、下雪时,不得进行露天施焊。2.在高处作业时,不准将焊接电缆放在电焊机上;横跨道路的焊接电缆须装在铁管内,防止被压破漏电;施焊前,应先检查周围不得有易燃易爆物品,井系好安全带。

     焊道内外表面有严重的氧化物。产生的原因:气体保护效果差,气体不纯,流量小等,熔池温度过高,如电流大,焊速慢,填丝缓慢等。焊前清理不干净,钨极外伸过长,电弧长度过大,钨极及喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时,内部产生花状氧化物,说明内部充气不足或密封性不好。

     产生咬边的主要原因:是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。

     激光的产生:物质受激励后,产生的波长、频率、方向完全相同的光束。

     气孔的危害是降低接头强度和致密性,造成应力集中,可能会是裂纹的起源。预防的措施是:焊丝和焊件应清理并干燥,保护气应符合标准要求,送丝及时,熔滴的过渡要快而准,焊炬移动平稳,防止熔池过热沸腾,焊炬的摆幅不能过大,焊丝、焊炬和焊件间要保持合适的相对位置和焊速。