压焊：是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

     钢铁材料的焊接历史也非常久远，从公元前10世纪左右开始，随着冶铁技术的传播，用来焊接铁器的锻焊技术也流传开来。铁匠们将需要焊接的铁制工件分别加热到赤红状态，然后对接锻打，促使来自不同工件的物质相互扩散，较后完成连接。不过，直到大约19世纪末，人类所掌握的钢铁焊接工艺几乎只有锻焊和焊补两种。

     焊接操作 1，定位焊，考虑到仰焊部位采用内添丝法焊接，仰焊位置坡口间隙为2.0～2.5mm,平焊位置坡口间隙为2.8～3.0mm,焊丝为2.4mm。由于是压力容器、碳当量比较高的钢材在氩弧焊打底时通常要内充氩保护，并在未焊接部位贴上耐高温胶带；

     加强电焊工个人防护措施,加强个人防护，可以防止焊接时产生的有毒气体和粉尘的危害。作业人员必须使用相应的防护眼镜、面罩、口罩、手套，穿白色防护服、绝缘鞋，决不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通风条件差的封闭容器内工作，还要佩戴使用有送风性能的防护头盔。

     除焊缝中间接头时可不清理焊渣外，其余接头前，必须先将需接头处的焊渣清除掉，否则接不好焊缝的接头，必要时可将需接头处先打磨成斜面后再接头。

     生产效率高由于焊丝导电长度缩短，电流和电流密度显著提高，使电弧的熔透能力和焊丝的熔敷速率大大提高；又由于焊剂和熔渣的隔热作用，总的热效率大大增加，使焊接速度大大提高。

     ①首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。

     相背接头：两焊缝的起头相接，要求先焊缝的起头略低些，后焊的焊缝必须在前条焊缝始端稍前处起弧，然后稍拉长电弧将电弧逐渐引向前条焊缝的始端，并覆盖前焊缝的端头，待焊平后，再向焊接方向移动。

     真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。

     钨极惰性气体保护焊的特点： 钨极惰性气体保护焊（简称TIG焊）较常用的惰性气体是氩气，氦气应用较少。TIG焊的主要特点如下： 1）焊接过程中钨极不熔化，电弧比较稳定，容易控制焊接质量。2）可填丝，亦可不填丝，既适用于焊接薄板，亦适用于焊接稍厚的中板。

     气焊通常只适用于焊接厚度小于5mm的薄板。为避免产生较大的变形，焊接接头主要采用对接接头。由于气焊对接头表面的油污、铁锈以及水分等比较敏感，因此，须重视对焊件的焊前清理工作。

     焊接气孔的形成机理,常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一，熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时，就形成气孔。

     在焊接时要与电、可燃及易爆的气体、易燃的液体、有毒有害的烟尘、电弧光的辐射、焊接热源的高温等接触。若不遵守安全操作规程，就可能引起触电、灼伤、火灾、爆炸和中毒等事故。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     ③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。