更新时间:2023-08-03 07:17:15 浏览次数:828 返回列表
总之,气保焊培训影响跳弧的主要因素为:①焊丝金属的蒸发能;②焊丝金属蒸气的电离势的大小;③焊丝缩颈金属液柱的电阻率;④电弧的电场强度;⑤保护气的类型;⑥焊丝直经;⑦焊丝伸出长度。
二保焊5种手法,二保焊机起弧(1)保持干伸长不变。(2)倒退引弧法,在焊道前端10—20mm处引弧。(3)接头处磨薄,防止接头未熔和。
所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子束焊接。主要用于要求高质量的产品的焊接。还能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批量产品。
焊缝截面成酒杯状,无指状熔深问题。电弧挺直性好,受弧长波动的影响,熔池的波动小。(4)电弧稳定0.1A,仍具有较平的静特性,配用恒流源,可很好的进行薄板的焊接(0.1mm)。(5)钨极内缩,防止焊缝夹钨(6)采用小孔焊接技术,实现单面焊双面成形。
一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因:(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁,有铁锈,油污,水分等;(2)气体纯度不够,水分太多;(3)“气体流量不当”包括气阀,流量计,减压阀调节不当或损坏; (4)气路有泄露和堵塞;
防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室,工作室的真空度为10-1~15Pa,适用于较大型的结构件,和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴,焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右,以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。
在此期间可产生下列现象: ⑴液态金属的搅拌作用液态金属通电时受电磁力作用产生漩涡状流动,当把熔核视作地球状且电极端处为二极,其运动方向为——赤道部分由周围向球心流动而后流经两极再沿外表向赤道呈封闭状流动。对于同种金属点焊,搅拌仅需将焊件表面的氧化膜搅碎即可,但异种金属点焊时,必须充分搅拌以获得均质的熔化核心。如通电时间太短,搅拌不充分将产生漩涡状的非均质熔核。
气压焊和气焊一样,气压焊也是以气体火焰为热源。焊接时将两对接的工件的端部加热到一定温度,后再施加足够的压力以获得牢固的接头。是一种固相焊接。气压焊时不加填充金属,常用于铁轨焊接和钢筋焊接。
焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常,若主机异常则应立即关闭焊机电源,由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等,如发现主机面板异常灯亮,经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除,则需电工维修解决。
手法应选择不摆动左向焊。焊接速度在焊透的情况小尽可能快,多层多道焊。必须保证氩气的纯度为99.99:要得到金黄色和银白色焊缝:焊接时线能量尽可能小.在氩气保护下冷却,延长延气时间,只能靠熟能生巧来或者金黄色,很简单,银白色颜色和温度材质冷却速度有关,收火后不要立即移开枪头。
气压焊和气焊一样,气压焊也是以气体火焰为热源。焊接时将两对接的工件的端部加热到一定温度,后再施加足够的压力以获得牢固的接头。是一种固相焊接。气压焊时不加填充金属,常用于铁轨焊接和钢筋焊接。
微束等离子弧:焊接电流为0.1~30A,焊接厚度为0.025~2.5mm。此外,还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊,可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊,可解决铝合金等离子弧焊的交流(变极性)等离子弧焊等工艺方法。
预压(F>0,I=0)这个阶段包括电极压力的上升和恒定两部分。为保证在通电时电极压力恒定,预压时间必须保证,尤其当需连续点焊时,须充分考虑焊机运动机构动作所需时间,不能无限缩短。
焊接过程中,焊条相对焊缝所做的各种动作的总称为运条。运条包括沿焊条轴线的送进、没焊缝轴线方向纵向移动和横向摆动三个动作。
压焊是在加压条件下(加热或不加热)使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。
直流正接:采用直流焊机当工件接阳极,焊条接阴极时,称为直流正接,此时工件受热较大,适合焊接厚大工件;