铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许的电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电极。（灰色）

     焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。

     产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。

     气保焊机焊接电流的大小主要取决于送丝速度。送丝的速度越快，则焊接的电流就越大。焊接电流对焊缝的熔深的影响较大。当焊接电流为60~250A，即以短路过渡形式焊接时，焊缝熔深一般为1mm~2mm；只有在300A以上时，融身才明显的增大。电弧电压短路过渡时，则电弧电压可用下式计算：U=0.04I+16±2(V)此时，焊接电流一般在200A以。

     预压的目的是建立稳定的电流通道，以保证焊接过程获得重复性好的电流密度。对厚板或刚度大的冲压零件，有条件时可在此期间先加大预压力，而后再回复到焊接时的电极力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率。

     在使用过程中裂纹能继续扩展以致发生脆性断裂。所以裂纹是较危险的缺陷，必须完全避免。

     焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。

     工艺参数不合适产生的缺陷1、电流过大：咬边、焊道表面平而宽、氧化或烧穿。2、电流过小：焊道窄而高、与母材过渡不圆滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道细小、焊波脱节、未焊透或未熔合、坡口未填满。 4、焊速太慢：焊道过宽、余高过大、突瘤或烧穿。5、电弧过长：气孔、夹渣、未焊透、氧化。

     从产生温度上看，裂纹分为两类：（1）热裂纹：产生于Ac3线附近的裂纹。一般是焊接完毕即出现，又称结晶裂纹。这种二裂纹主要发生在晶界，裂纹面上有氧化色彩，失去金属光泽。

     焊缝坡口的基本形式与尺寸 (一)坡口形式根据坡口的形状，坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J形等各种坡口形式。

     焊接注意事项 ①在采用低氢型焊条焊接平面对接焊缝时，除了焊条一定要按规定烘干外，焊件的焊接处必须彻底清除油污、铁锈、水分等，以免产生气孔。 ②在操作时，一定要采用短弧，以防止空气侵入熔池。 ③采用月牙形运条法，可使熔池冷却速度缓慢，有利于焊缝中气体的逸出，以提高焊缝质量。

     焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。

     没有形成良好的二氧化碳气体保护层二氧化碳气体保护层若没有使电弧区和熔池与空气完全隔离,则焊接熔池溶解大量的氮气,在焊缝金属结晶时,随着焊缝熔池金属温度的下降,氮气在液态金属中的溶解度便会迅速降低,氮气便从熔池金属中析出,因而生成气孔。

    产品系选用优质的镀锌铁丝通过精密的自动化机械焊接制成。具有焊点牢固,结构合理,网孔均匀等特点,网面平整、结构坚固、整体性强，具有较强的耐腐蚀性也可以用于建筑业地板采暖的专用网片.现已在国内很多地区被广用。

     电弧引燃后，迅速将焊条提起2—4毫米进行焊接，焊接时应有三个基本动作：1）焊条中心向熔池逐渐送进，以维持一定的弧长，焊条的送进速度应与焊条熔化的速度相同。否则会产生断弧或焊条与焊件粘连现象。 2）焊条的横向摆动，以获得一定的焊缝宽度。 3）焊条沿焊接方向逐渐移动，移动速度的快慢影响焊缝的成型。

     在石油、石化等行业常采用TIG焊接打底+MAG实心焊丝填充盖面焊工艺,经严格的焊接工艺评定，运用反月牙形运条手法，焊缝余高低,成形美观，X射线探伤合格率可达100%。