更新时间:2023-11-07 01:22:38 浏览次数:573 返回列表
根据焊接工作室(焊件放置处)的真空度不同,电子束焊的分类:(1)高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室,真空度为10-2~10-1Pa,适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。
同时,可解释电弧在焊缝起始端向前(与焊接方向一致)偏吹的现象。一般情况下,当近电弧部位的焊件关于电弧不对称分布时,导致电弧向结构“密度”大的一侧偏吹。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数,按照实例选用12号瓷嘴,电流选用180A,持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同,但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道,手把沿逆时针摇把焊接,焊丝保持在焊道中间送进,如果焊接过程中感觉焊缝不饱满,有咬边现象可以将焊接速度降低,焊丝送进增加,以增加焊道的饱满度。
激光的产生:物质受激励后,产生的波长、频率、方向完全相同的光束。
焊前控制措施(1)刚性固定法是采用强制手段来减小焊后变形的。采用设计合理的组对组焊胎夹具,将焊件固定起来进行焊接,增加其刚性,达到减小焊接变形的目的,保证装配尺寸和形位公差要求。当薄板面积较大,焊缝较长时,可采用压铁法,分别放在焊缝两侧来减小焊接变形,如同时使用铜板压紧辅助散热,效果更佳;
平角焊缝的焊接方法分为两种,一种是可以一次焊接成型的薄板,另外一种是两块厚板的对接,这个就需要排焊,一次焊接不能成功。
检查工件是否合格:1.是否有油、锈等脏物(焊缝20mm内必须干净、干燥)2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大,易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度,间隙为0—4mm,钝边为0—1mm。3.错边不能过大,一般在1mm内。4.定位焊的长度、点数是否达到要求,定位焊本身要没有缺陷。
因此,气割一般只用于低碳钢、低合金钢和钦及钦合金。气割是各个工业部门常用的金属热切割方法,也是焊工培训学校必学的技能,特别是手工气割使用灵活方便,是工厂零星下料、废品废料解体、安装和拆除工作中不可缺少的工艺方法。
焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常,若主机异常则应立即关闭焊机电源,由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等,如发现主机面板异常灯亮,经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除,则需电工维修解决。
窄间隙焊就是厚板对接接头在焊前不开坡口或只开小角度坡口,并留有窄而深的间隙,采用熔化极气体保护焊或埋孤焊完成整条焊缝的高效焊接方法。在碳钢、低合金钢和铝合金钛合金等应用较广。其优点有:①减少填充金属的用量,降低了成本。②减少变形,并容易控制。③焊接热量输入较低,焊缝金属与热影响区的力学性能较好。④采用射流过渡的熔滴过渡形式,可以进行全位置焊。⑤对设备的可靠性要求很高,价格昂贵。⑥焊丝位置要很准确,而且对电弧的任何不稳定现象都很敏感。⑦容易产生缺陷(应及时修补)。
由于历史及社会发展的原因,今天的焊工队伍正从传统的师傅带徒弟的“传帮带”形式转变为社会传授形式,电焊工的工作技能大多不再由师傅手把手传授,而是由企业或培训机构集中培训。作为一名有志从事焊接作业的焊工,在参加工作前就能进行规范系统的培训并获得专业上岗证书至关重要。
气保焊初学者的技巧二:焊接操作流程焊接开始:先打开配电盘开关,再打开焊机电源开关。(注意:再打开电源开关时,应侧身操作,避免因电器短路造成烧伤等)。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流,电压。
气保焊机焊丝的伸出长度,一般的焊丝的伸出长度约为汉斯的直径的10倍左右,并随焊接电流的增加而增加。气体的流量正常的焊接时,200A已下薄板焊接,CO2的流量为10L/min~25L/min.200A以上厚板焊接,CO2的流量为15L/min~25L/min.粗丝大规范自动焊为25L/min~50L/min。希望我们总结的这几点焊接诀窍能给大家带来帮助。
乙炔气发生器应设防爆及防止回火的安全装置,经常检查发生器及回火防止器水注,不宜过高或过低,仪表和安全应定期检验,确保灵敏可靠。乙炔气发生器应设防爆及防止回火的安全装置,经常检查发生器及回火防 止器水注,不宜过高或过低,仪表和安全应定期检验,确保灵敏可靠。
热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中(2)影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多。