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更新时间:2022-11-09 00:40:23        浏览次数:667        返回列表

     焊接冶金过程产生的,焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物、硫化物等,称为夹渣。钨极电流过大或与焊丝碰撞而使端头熔化落人熔池中,产生夹钨。

     在厚板焊接时,必须采用多层焊或多层多道焊。前一条焊道对后一条焊道起预热作用,后一条焊道对前一条焊道起热处理作用。有利于提高焊缝金属的朔性和韧性。每层焊道厚度不能大于焊条直径的1.5倍。

     所谓气焊,就是利用可燃气体与助燃气体混合燃烧生成的火焰为热源,融化焊件和焊接材料使其达到原子结合的一种焊接方法。国强电焊专业培训学校拥有专业的气焊设备,师资雄厚,技术精良,为社会培养了一批又一批的焊工人才。下面小编来给大家普及气焊火焰和工艺的相关知识。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室,工作室的真空度为10-1~15Pa,适用于较大型的结构件,和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴,焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右,以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。

     焊缝成形不良主要表现为外形尺寸超过规定的范围、高低宽窄不一、背面下凹等。焊缝成形差会影响焊接接头的强度,并造成应力集中等危害。 主要原因为:焊接参数选择不当;操作不熟练;送丝方法不当或不熟练;焊枪运走不均匀;熔池温度控制不好等。

     焊接时未完全熔透的现象称为未焊透,如坡口的根部或钝边未熔化,焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透;多层多道焊时,后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起,则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积,降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。

     在盖面焊仰焊位置,当熔池温度过高,焊接时铁水因自重易下坠滴落,不易控制熔池外形和大小,从而造成焊道外观成型超高、过窄、咬肉等缺陷。

     滤光玻璃的外面应安装保护板,保护滤光玻璃不被飞溅颗粒打坏。保护板一般采用玻璃板或塑料板。滤光板后面还可安装放大镜,用来更清晰地观察熔池,而滤光玻璃应具有足够的韧性,以防止被飞行物体碰撞后破裂。

     当坡口对口间隙增大或坡口钝边减小时.该作用力增大,电弧向后偏吹严重;而采用定位焊或提高定位焊焊缝密度,使熔池前、后方对电弧空间的分磁能力差距缩小.均有助于克服磁偏吹现象。

     采用高频引弧时,产生的高频电磁场强度在60~110V/m之间,超过参考卫生标准(20V/m)数倍。但由于时间很短,对人体影响不大。如果频繁起弧,或者把高频振荡器做为稳弧装置在焊接过程中持续使用,则高频电磁场可成为有害因素之一。

     检查焊机机壳接地牢靠,检查焊机外观是否良好、无严重变形。、电源开关、电源指示灯及调节手柄旋纽是否保持完好,电流表,电压表指针是否灵活、准确,表面清楚无裂纹。表盖完好且开关自如。

     随焊条继续熔化,击穿的熔孔被焊上,此时采取适当的灭弧手法,使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边,再形成熔孔,再焊上以此往复达到背面焊缝成形。

     预压(F>0,I=0)这个阶段包括电极压力的上升和恒定两部分。为保证在通电时电极压力恒定,预压时间必须保证,尤其当需连续点焊时,须充分考虑焊机运动机构动作所需时间,不能无限缩短。

     焊条电弧焊一般工作在静特性曲线的平缓段,为了当弧长变化引起电压变化时不显著影响焊接电流输出,应配用下降特性的弧焊电源。用酸性焊条焊接时,可选用弧焊变压器;用碱性焊条焊接重要构件时,可选用直流弧焊电源,如硅弧焊整流器、弧焊逆变器等。

     焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅,焊接电压应伴随焊接电流增大而提高,应伴随焊接电流减小而降低,较佳焊接电压一般在1-2V之间,所以焊接电压应细心调试。