更新时间：2025-01-06 02:36:02 浏览次数：928 返回列表
埋弧焊的主要特点如下：1、电弧性能独特（1）焊缝质量高熔渣隔绝空气保护效果好，电弧区主要成分为CO2，焊缝金属中含氮量、含氧量大大降低，焊接参数自动调节，电弧行走机械化，熔池存在时间长，冶金反应充分，抗风能力强，所以焊缝成分稳定，力学性能好；
气保焊初学者的技巧二：焊接操作流程焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。
随着焊接冶金技术与焊接材料生产技术的发展，埋弧焊能焊的材料已从碳素结构钢发展到低合金结构钢、不锈钢、耐热钢等以及某些有色金属，如镍基合金、钛合金、铜合金等。
打底焊，采用内添丝法，可以利用镜子观察对口间隙和熔池情况完成打底焊缝下半部分；操作过程中，焊嘴要始终保持在焊缝中心区域，正确的氩弧焊枪角度是关键，焊枪要随着熔池均匀地左右摆动向前移动。
预压的目的是建立稳定的电流通道，以保证焊接过程获得重复性好的电流密度。对厚板或刚度大的冲压零件，有条件时可在此期间先加大预压力，而后再回复到焊接时的电极力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率。
增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大，但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷，降低接头的机械性能。焊接时，焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑： 1）根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大，焊件越厚，要求焊接电流越大。平焊低碳钢时，焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为： I=(35---55)d 。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
水中环境下，焊接时产生的飞溅物和熔渣会产生大量气泡，使水变浑浊。同时气泡表面又会大量反射电弧辉光，令焊接过程中确认焊点情况变得异常困难。因此，水下焊接也被称为是与锅炉焊接、高压焊接、高空焊接等并列的高难度焊接，需要具有极高技术水平的专门从业人员。
气保焊是一项风险性较大的焊接作业，防护不当会对焊接作业人员的身体健康造成较大危害。焊工培训学校总结了几条气保焊培训时，需要注意的现象。
适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。
需要管内充氩气保护进行焊接的钢管（如高合金钢管）要采取有效的充氩措施。对于可不充氩气保护的管道（中、低合金钢）可不采取充氩措施，但要采取措施防止空气在管内流动。
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主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是： 1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
焊前交底,为了确保焊接过程的安全以及焊接工艺质量，大口径管道开焊前邀请监理、业主、锅检所相关人员参加焊前交底。确保焊条质量焊条库内温湿度符合标准要求；使用的承压设备焊丝、焊条均通过GB（国家标准）和NB（能源局标准）双料认证；
挠性焊枪，为了在狭窄看不到的空间施焊，必须要将焊枪（通常为钨极氩弧焊焊枪，为的是氩弧焊打底焊时使用）弯曲，便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪；目前在焊机焊材店都有卖，也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
下向焊就是从管道上顶部引弧，自上而下进行焊接的焊接技术。该方法焊接速度快，焊缝形成美观，焊接质量好，可以节省焊接材料，降低工人的劳动强度。焊工培训学校在这里给您总结了下向焊培训时，其焊接特点。在管道水平放置不动的情况下，焊接热源从顶部中间开始垂直向下焊接，一直到底部中间。焊接部位的先后顺序是：平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。
氢氧焰的温度可高达2500——3000℃，就连熔点很高的石英（熔点在1715℃）也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此，氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的，HO焰的O具有强氧化性，有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1价的C具有还原性，用C2H2焰不但可以焊接金属，还可以用C2H2做保护气，防止空气中的O氧化被焊接的金属。
