当焊件厚度等于或大于6mm时，因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透，所以应开坡口。

     在盖面焊仰焊位置，当熔池温度过高，焊接时铁水因自重易下坠滴落，不易控制熔池外形和大小，从而造成焊道外观成型超高、过窄、咬肉等缺陷。

     防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。

    二保焊5种手法是什么左焊法（右→左）、右焊法（左→右）、运枪方法、平角焊不摆或小幅摆动、立角向上焊，采用三角形运枪等是二保焊5种手法。焊枪过渡，熔池两边停留，在熔池前1/3处过渡。枪角度，垂直于焊道，沿运枪方向成80—90°角。试板：间隙2.0—2.5mm，起弧点略小于收弧点。无钝边，反变形1°。

     一、焊接的连续性原则a、连续性的原则是避免在应力集中的几何突变处设置焊缝如果无法避免，则设置转换结构。 b、焊缝两侧板厚不一致，几何连续性不能保证时，应设置过渡结构。避免焊接重叠 1）避免焊缝重叠，多条焊缝连接处刚性，结构严重翘曲会增加焊缝内应力；2）避免结构多次过热，降低材料性能。

     咬边的预防：矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。

     压焊是在焊接过程中，对焊件施加压力（加热或不加热）以完成焊接的方法。如电阻焊、摩擦焊等。 钎焊是在焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，充填接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如软钎焊（加热温度在450度以下?锡焊）硬钎焊（加热温度在450度以上?铜焊）。

     填充焊,填充层选用林肯E81T8-Gφ2.0药芯自保护焊丝，采用手工半自动焊。X70级钢材有一定的裂纹倾向，为防止产生裂纹，必须保证层间温度达到80℃以上，冬季焊接施工必须采取适当的加热措施。

     电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法。通常使用较大的电流。为了防止在接触面上发生电弧并且为了锻压焊缝金属，焊接过程中始终要施加压力。进行这一类电阻焊时，被焊工件的表面善对于

     坡口效应在开坡口的平板对接焊中．由于熔池前方存在坡口对口间隙，因而对电弧前方磁场的分磁作用减弱，使电弧前方的磁力线密度高于后方．从而使电弧受到一个与焊接方向相反的磁场力作用。

     后焊焊缝与先焊焊缝的连接处称为焊缝接头。由于受焊条长底限制，焊缝前后两段的接头是不可避免的，但焊缝的接头应力求均匀，并防止焊缝接头处过高、脱节、宽窄不一致等缺陷。

     针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。

     焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。

     焊缝倾角，即焊缝轴线与水平面之间的夹角，焊缝转角，即焊缝中心线(焊根和盖面层中心连线)和水平参照面Y轴的夹角，见图1—14。(1)平焊位置焊缝倾角0°，焊缝转角90°的焊接位置，见图1—15(a)。(a)平焊(b)横焊(c)立焊(d)仰焊(e)平角焊(f)仰角焊 (2)横焊位置焊缝倾角0°，180°；焊缝转角0°，180°的对接位置，见图1—15(b)。