气割设备主要是割炬和气源。割炬是产生气体火焰、传递和调节切割热能的工具，其结构影响气割速度和质量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光洁。手工操作的气割割炬，用氧和可燃气体的气瓶或发生器作为气源。半自动和自动气割机还有割炬驱动机构或坐标驱动机构、仿形切割机构、光电跟踪或数字控制系统。大批量下料用的自动气割机可装有多个割炬和计算机控制系统。

     当焊件厚度等于或大于6mm时，因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透，所以应开坡口。

     检查工件是否合格：1.是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥）2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度，间隙为0—4mm，钝边为0—1mm。

     同时，由于直流钨极氩弧焊的稳定焊接电流可调节的极为微小，3-5A即可稳定焊接，所以能焊接其他常见焊接方式无法焊接的极薄板材，包括普通金属及其合金。

     使用焊炬和割炬安全事项，使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性，焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处，不得沾有油脂。焊炬点火时，应先开乙炔阀点燃，后开氧气阀调节火焰;关火时，应先关乙炔，后关氧气。停止使用时，严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时，应清理干净工作表面的漆皮、锈层等，而且不能在水泥地上作业，以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。

     其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。

     气孔在铝焊中很常见。在母材中，在焊丝中都存在着一定量的气孔，所以需要在焊接的时候避免大的气孔，确保气孔不超标。当湿度超80℅时，一定要停止焊接，气孔超标的几率也是80℅，很容易出返片。

    电焊和二保焊比较：1、由于电焊二保焊采用的是二氧化碳气体对焊缝进行保护，焊接完成后只有少量有飞溅物，几乎不会产生焊渣，焊接完成后清渣比较容易，手工焊是通过包在焊条外面的焊药，在高温电弧作用下熔化，然后覆盖熔池的方式对焊缝进行保护，焊接完成后，会在焊缝上留下一层较难清除的焊渣，在焊缝周围也会有不少飞溅物，焊接完成后清渣比较难；

     焊前准备 镜子，可以是玻璃镜子，也可以是镜面薄金属板；现在比较多的采用不锈钢镜面薄板制成；为了便于调节镜子视角，通常镜子与座子之间用一根能任意弯曲的挠性管连接；座子可做成磁力座，用于铁质钢材，也可做成夹持式座子，用于非铁质材料焊接。另外在镜子边沿安装小型照明灯那就更好。

     焊缝的收尾是指一条焊缝焊完后如何收弧。焊接结束时，要做好焊缝的收尾。收尾时还要维持正常的熔池温度，以利于焊缝的接头。收尾方式有多种，常用的有反复断弧收尾法、划圈收尾法、回焊收尾法以及转移收尾法等。对于单面焊双面成形，焊缝的收尾则主要采用反复断弧收尾法和回焊收尾法。

     预压的目的是建立稳定的电流通道，以保证焊接过程获得重复性好的电流密度。对厚板或刚度大的冲压零件，有条件时可在此期间先加大预压力，而后再回复到焊接时的电极力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率。

     焊接方法：按照正常运条角度起弧，形成熔池后也按常规运条方法运条，然后立即断弧（一步一断法）或向前形成几个焊波后断弧（几步一断法），断弧后熔池稍一冷却迅速起弧，形成下一个熔池，再断弧、起弧……如此反复进行。

     手工钨极氩弧焊时喷嘴的选择方法,喷嘴大小和形状直接影响氩气保护区的保护范围和效果，常用的喷嘴有6号，7号，8号，10号。喷嘴直径的选择不宜过大,否则会妨碍操作,浪费氩气;但也不宜过小,否则熔池保护不好，容易产生缺陷，并且会烧损喷嘴。

     针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。

    由于电焊二保焊工作时只有二氧化碳气体保护熔池，对弧光几乎起不到遮挡作用，而手工焊由于有被电弧熔化的焊药覆盖熔池，对弧光的遮挡有较大帮助，因此，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊要大许多，所以，在电焊二保焊工作过程中更要加强对电焊弧光的防护。

     电弧磁偏吹行为在磁性金属构件的焊接中较为常见，对于奥氏体不锈钢，铝及铝合金等非磁性焊件则不明显。

     焊接质量好:根据焊接工艺评定选择合适的焊丝、钨极、焊接工艺参数及纯度符合要求的保护气体,能使焊缝根部良好的容合,当进行射线探伤时,合格率明显高。

     电子束焊机：核心是电子枪，它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置，主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极，当阴极达到2400K左右时即发射电子，在阴极和阳极之间的高压电场作用下，电子被加速（约为1/2光速），穿过阳极孔射出，然后经聚焦线圈，会聚成直径为0.8～3.2mm的电子束射向焊件，并在焊件表面将动能转化为热能，使焊件连接处迅速熔化，经冷却结晶后形成焊缝。

     克服磁偏吹的方法：1）在操作上适当调节焊条倾角，采用短弧焊并将焊条朝偏吹方向倾斜。 2）在角焊缝焊接时容易发生磁偏吹现象，采用分段退焊法以及适当减小焊接电流，也能有效地克服磁偏吹。 3）采用交流焊接代替直流焊接。当采用交流电焊接时，因变化的磁场在导体中产生感应电流，而感应电流所产生的磁场削弱了焊接电流所引起的磁场，从而控制了磁偏吹。4）在板材的对接焊缝焊接中通过加引弧板和熄弧板，避免焊接引弧和熄弧区磁偏吹造成电弧不稳在焊道接头处产生缺陷。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。