更新时间:2023-11-04 11:01:59 浏览次数:364 返回列表
在焊第二层时,先将其一层熔渣清除干净,随后用直径较大的焊条和较大的焊接电流进行焊接。用直线形、幅度较小的月牙形或锯齿形运条法,并应采用短弧焊接。
焊条角度,焊条与焊接方向的夹角在90度时,电弧集中,熔池温度高,夹角小,电弧分散,熔池温度较低,如12mm平焊封底层,焊条角度:50-70度,使熔池温度有所下降,避免了背面产生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊封底层换焊条后,接头时采用90-95度的焊条角度,使熔池温度迅速提高,熔孔能够顺利打开,背面成形较平整,有效地控制了接头点内凹的现象。
“氧炔焰”是指乙炔(乙炔俗称电石气,是用碳化钙跟水反应而产生的)在氧气中燃烧的火焰,其反应文字表达式为:乙炔+氧气二氧化碳+水。在此反应中放出大量的热,使氧炔焰的温度可达3000℃以上。
管口定位焊:管口定位使用内卡点固,可用8~10个U型卡,均匀对称分布于管口内,牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
单位时间内完成的焊缝长度称为焊接速度。焊接速度过快或过慢都将影响焊缝的质量。焊接速度过快,熔池温度不够,易造成未焊透、未融合和焊缝过窄等现象。若焊接速度过慢,易造成焊缝过厚、过宽或出现焊穿等现象。掌握合适的焊接速度有两个原则:一是保证焊透,二是保证要求的焊缝尺寸。
氩弧焊的原理:氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。
从仰焊位置到立焊位置的打底焊采用内添丝断续添丝法,当焊丝末端送入熔池边缘被熔化后,即将焊丝移离熔池,稍停一会儿,再将焊丝末端送入熔池边缘,按照这样的顺序断续地点滴送入熔池。从立焊位置到平焊位置时,将内添丝改为外添丝焊丝端部紧贴在钝边位置用连续添丝法均匀地将焊丝送入熔池,这样打底焊缝反面成形比较平整美观。
电源:陡降电源、直流正接;焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料:保护气体、钨极 适用范围:广泛用于工业生产,特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接,如钛合金的导弹壳体,飞机上的一些薄壁容器等。
检查焊机机壳接地牢靠,检查焊机外观是否良好、无严重变形。、电源开关、电源指示灯及调节手柄旋纽是否保持完好,电流表,电压表指针是否灵活、准确,表面清楚无裂纹。表盖完好且开关自如。
熔滴过渡:(1)、短路过渡(短弧、细丝、小电流)适用于薄板全位置焊接;(2)、细颗粒过渡,粗丝、长弧、大电流焊接;(3)、潜弧射滴过渡(很少用)。
同时,由于直流钨极氩弧焊的稳定焊接电流可调节的极为微小,3-5A即可稳定焊接,所以能焊接其他常见焊接方式无法焊接的极薄板材,包括普通金属及其合金。
填充层较宽时,可用排焊,要先排下道再排上道,依次往上,如图3所示,焊道要求均匀、饱满,两侧熔合良好。特别应该注意,填充焊较后一层时,不能破坏坡口边缘,保证盖面层坡口轮廓分明,为盖面焊控制熔宽提供参照。
适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下,在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下,竟可能垂直焊缝。
铈钨极电子逸出功低,化学稳定性高,允许的电流密度大,无放射性,是目前普遍采用的一种电极。(灰色)
焊接气孔问题: 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。