挠性焊枪，为了在狭窄看不到的空间施焊，必须要将焊枪（通常为钨极氩弧焊焊枪，为的是氩弧焊打底焊时使用）弯曲，便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪；目前在焊机焊材店都有卖，也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
焊接环境中的污染因素众多，除了做好个人焊接防护用品的配备，还需要从污染源、传播途径进行改善管理。电气焊培训学校需要结合自身的实际需求、教学特点等制定完善管理监控机制，从而保护焊工学员的安全。
管道的焊接过程中出现磁偏吹现象，使手工氩弧焊封底焊接难以进行，发现这种磁偏吹主要出现在管道的对接接头，而且是在管道即将封闭的几个焊口处检测结果显示出未熔合现象更为严重。
电渣焊是以熔渣的电阻热为能源的焊接方法。焊接过程是在立焊位置、在由两工件端面与两侧水冷铜滑块形成的装配间隙内进行。焊接时利用电流通过熔渣产生的电阻热将工件端部熔化。根据焊接时所用的电极形状，电渣焊分为丝极电渣焊、板极电渣焊和熔嘴电渣焊。
氩弧焊中常见焊接缺陷及预防 一、几何形状不符合要求 1、焊缝外形尺寸超出规定要求，高低和宽窄不一，焊波脱节，凸凹不平，成形不良。其危害是减弱焊缝强度，或造成应力集中，降低动载强度。
熔焊：是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
在起弧时，保持干伸长度稳定。起弧处由于工件温度较低，又无法象手工焊那样拉长电弧预热，所以应采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。收弧工艺：CO2焊收弧时，应保持干伸长度不变，并把燃烧点拉到熔池边缘处停弧，焊机自完成回烧、消球、延时气保护的收弧过程。
检查工件是否合格：是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥） 坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30°~32°，间隙为0~4mm，钝边为0~1mm。定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。
气压焊和气焊一样，气压焊也是以气体火焰为热源。焊接时将两对接的工件的端部加热到一定温度，后再施加足够的压力以获得牢固的接头。是一种固相焊接。气压焊时不加填充金属，常用于铁轨焊接和钢筋焊接。
在选择钨电极时，一般直流焊接时，尽量选用铈钨极，交流氩弧焊时，因为纯钨级的整流效应小，对消除焊接过程的直流分量更有效，
该方法操作简单，手法变动小，容易掌握，且焊缝背面形成致密、整齐，内部质量好，力学性能优良，为国际国内广泛采用，其缺点是受坡口间隙的限制。酸性焊条接时其接头困难的问题更为突出。连弧焊法主要用于碱性焊条各种位置的焊接及酸性焊条的立焊和仰焊中。
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盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
②再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）
双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时，采用双Y形代替V形坡口，在同样厚度下，可减少焊缝金属量约1/2，并且可对称施焊，焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件，在筒形焊件的内部施焊，使劳动条件变差。
断弧焊的基本原理及焊接方法是什么 基本原理：固然上述出现的焊接缺陷各异，但产生各种缺陷的原因却都有一个共同之处：熔池温度过高。因此断弧焊的基本原理就在于当焊接中熔池温度过高时利用断弧方式使熔池短暂的冷却，然后再继续焊接，从而将熔池温度控制在较为合适的范围内。
