焊缝截面成酒杯状，无指状熔深问题。电弧挺直性好，受弧长波动的影响，熔池的波动小。（4）电弧稳定0.1A，仍具有较平的静特性，配用恒流源，可很好的进行薄板的焊接（0.1mm）。（5）钨极内缩，防止焊缝夹钨（6）采用小孔焊接技术，实现单面焊双面成形。

     为此，必须控制氧气的用量，可使乙炔燃烧不充分。这样，火焰中因含有乙炔不完全燃烧生成的一氧化碳和氢气而具有还原性。这种火焰使待焊接的金属件及焊条熔化时不致于被氧化而改变成分，焊缝也不致被氧化物沾。

     从被焊接材质上看，除了熔点很低的铅、锌难以焊接以外，大多素金属和合金都可以采用TIG焊。例如：碳钢、合金钢、不锈钢、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、铜及铜合金、钛合金、锆合金、难熔金属等等、

     氩弧焊的操作手法：其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。

     电焊是工件和焊条接电源的不同极(正极或负极),焊条与工件瞬间接触使空气电离产生电弧,电弧具有很高的温度,约5000-6000K,使工件表面熔化形成熔池,焊条金属熔化后涂敷在工件表面形成冶金结合.

     根据焊条横向摆动方法的不同，焊接过程中常用的运条方法有：直线往复运条方法、月牙形运条方法、斜圆圈形运条方法、三角形运条方法和锯齿形运条方法。

     单位时间内完成的焊缝长度称为焊接速度。焊接速度过快或过慢都将影响焊缝的质量。焊接速度过快，熔池温度不够，易造成未焊透、未融合和焊缝过窄等现象。若焊接速度过慢，易造成焊缝过厚、过宽或出现焊穿等现象。掌握合适的焊接速度有两个原则：一是保证焊透，二是保证要求的焊缝尺寸。

     电弧引燃后，迅速将焊条提起2—4毫米进行焊接，焊接时应有三个基本动作：1）焊条中心向熔池逐渐送进，以维持一定的弧长，焊条的送进速度应与焊条熔化的速度相同。否则会产生断弧或焊条与焊件粘连现象。 2）焊条的横向摆动，以获得一定的焊缝宽度。 3）焊条沿焊接方向逐渐移动，移动速度的快慢影响焊缝的成型。

     管道焊接常用的方法有焊条电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、钨极气体保护焊(GTAW)、熔化极气体保护焊(GMAW)、药芯焊丝电弧焊(FCAW)和下向焊等几种。

     锯齿形运条法,焊接时焊条未端作锯齿形连续摆动及向前移动，并在两边稍停片刻，摆动焊条是为了控制熔化金属的流动和必要的焊缝宽度，特点是操作容易掌握，各种焊接位置基本上均可采用。

     填充层较宽时，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如图3所示，焊道要求均匀、饱满，两侧熔合良好。特别应该注意，填充焊较后一层时，不能破坏坡口边缘，保证盖面层坡口轮廓分明，为盖面焊控制熔宽提供参照。

     大纲重点1、焊接的基本概念，手弧焊机的种类、构造、性能、特点和使用方法；2、焊接电弧的组成及溶池的组成； 3、焊条的组成和作用，常用的结构焊条的种类、牌号、含义及应用；4、手弧焊机接线方法；5、手工电弧焊的电流的调节，引弧与灭弧，运条及平堆焊焊接方法；6、常见的焊接接头形式，坡口及焊接的空间位置；7、手工电弧焊的安全技术。

     纤维素下向焊接工艺。纤维素下向焊接工艺是国内外普遍采用的一种焊接工艺,应用于包括钢材为X70以下的所有薄壁大口径管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊缝射线探伤合格率高，经济性优良。

     焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。

     焊缝成形不良主要表现为外形尺寸超过规定的范围、高低宽窄不一、背面下凹等。焊缝成形差会影响焊接接头的强度，并造成应力集中等危害。 主要原因为：焊接参数选择不当；操作不熟练；送丝方法不当或不熟练；焊枪运走不均匀；熔池温度控制不好等。

     焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。

     焊接（F=Fω，I=Iω）这个阶段是焊件加热熔化形成熔核的阶段。焊接电流可基本不变（指有效值），亦可为渐升或阶跃上升。在此期间焊件焊接区的温度分布经历复杂的变化后趋向稳定。起初输入热量大于散失热量，温度上升，形成高温塑性状态的连接区，并使中心与大气隔绝，保证随后熔化的金属不氧化，而后在中心部位首先出现熔化区。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     收弧：如果直接收弧很容易产生缩孔，如果是有引弧器的焊枪要断续收弧或调到适当的收弧电流慢收弧，如是没有引弧器焊机则缓将电弧引到坡口的一边，不要产生收缩孔，如产生收缩孔要打磨干净后方可施焊。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。