更新时间:2023-08-06 14:07:18 浏览次数:188 返回列表
焊接作业的危害,并非不可避免。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程,这些危害都可以得预防。
填充层较宽时,可用排焊,要先排下道再排上道,依次往上,如图3所示,焊道要求均匀、饱满,两侧熔合良好。特别应该注意,填充焊较后一层时,不能破坏坡口边缘,保证盖面层坡口轮廓分明,为盖面焊控制熔宽提供参照。
凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
在选择钨电极时,一般直流焊接时,尽量选用铈钨极,交流氩弧焊时,因为纯钨级的整流效应小,对消除焊接过程的直流分量更有效,
气保焊是一项风险性较大的焊接作业,防护不当会对焊接作业人员的身体健康造成较大危害。焊工培训学校总结了几条气保焊培训时,需要注意的现象。
当焊件厚度等于或大于6mm时,因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透,所以应开坡口。
根焊道经过打磨清理后,存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大,在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接,极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。
焊接过程中,熔化金属自背面流出,形成的穿孔缺陷称为烧穿。产生的原因与未焊透正好相反。熔池温度过高和焊丝送给不及时是主要原因。烧穿能降低焊缝强度,引起应力集中和裂纹。烧穿是不允许的缺陷,必须补焊。预防方法是工艺参数合适,装配尺寸准确,操作技术熟练。
钎焊:是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
焊接工艺适用性强,几乎可以焊接所有的金属材料。焊接参数可精确控制,易于实现焊接过程全自动化。
在此期间可产生下列现象: ⑴液态金属的搅拌作用液态金属通电时受电磁力作用产生漩涡状流动,当把熔核视作地球状且电极端处为二极,其运动方向为——赤道部分由周围向球心流动而后流经两极再沿外表向赤道呈封闭状流动。对于同种金属点焊,搅拌仅需将焊件表面的氧化膜搅碎即可,但异种金属点焊时,必须充分搅拌以获得均质的熔化核心。如通电时间太短,搅拌不充分将产生漩涡状的非均质熔核。
在安装过程中常见的磁偏吹现象,主要是以下原因产生:1)随着电流进入工件并向工件接地点传出时电流流动方向大小的变化,产生感应磁场。 2)在进行大的钢结构件焊接时,磁偏吹主要来自焊件的剩磁场。当焊件有较大的剩磁场时,它与电弧磁场叠加,从而改变了电弧周围磁场的均匀性,使电弧向磁场较强一方偏移,形成磁偏吹。
第二层以后的焊接采用连续焊法,要注意减少工艺缺陷,焊接电流要适中,对于碳素钢和低合金钢焊件,焊后要控制缓慢冷却,为获得组织性能好的接头和为气体逸出创造条件,对于奥氏体不锈钢焊件,则要求选择较小的焊接工艺规范,焊后自然冷却或使之快冷,防止因过热产生晶间腐蚀的倾向。
电子束焊机:核心是电子枪,它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置,主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极,当阴极达到2400K左右时即发射电子,在阴极和阳极之间的高压电场作用下,电子被加速(约为1/2光速),穿过阳极孔射出,然后经聚焦线圈,会聚成直径为0.8~3.2mm的电子束射向焊件,并在焊件表面将动能转化为热能,使焊件连接处迅速熔化,经冷却结晶后形成焊缝。
填充焊,打底焊完成后,焊缝下半部分肉眼无法观察到,只能全靠镜面焊进行填焊和盖面焊,首先对打底焊焊缝坡口两侧是否平整?如两侧有凹槽、中间有凸起等,必需将焊缝打磨平整才能开始填充焊;