更新时间:2023-03-04 11:31:59 浏览次数:832 返回列表
焊丝采用与管道化学成分相同或相当的焊丝,焊丝直径以Φ1.6~Φ2.0mm为宜,焊丝表面不得有锈蚀和油污等。
当二氧化碳焊机发生异常情况如无法焊接,电弧不稳定,焊接效果不好,出现气孔等异常现象时,不要过早断定是二氧化碳焊机发生故障,上述故障或异常现象的发生,往往有下列因素:如保险丝熔断、紧固部分的松脱、忘记开关、设定的错误、电缆的断线、气体胶管的龟裂漏气、二氧化碳焊枪损坏等,这些故障和异常现象是可以由操作者自己排除的。
改善电焊工作业场所的通风状况, 通风方式可分为自然通风和机械通风,其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气,除尘、排毒效果较好,因而在自然通风较差的室内,封闭的容器内进行焊接时,必须有机械通风措施。
氩弧焊机应有高频引弧,电流衰减,气体延时保护,脉冲装置焊丝要求力学性能与母材相当。保护罩材质应选用紫钢或钛材质,形状以便于保护焊缝,达到焊缝不变色,护罩内应加装不锈钢丝网,起到气体缓冲作用。
酸性焊条接引弧时可稍将电弧拉长,对坡口根部进行预热,然后压低电弧进行正常焊接。碱性焊条则由于药皮特性对根部熔透有利,不需采用酸性焊条的引弧方式,但不要直接引弧,应在坡口前端一距离引弧后,迅速拉回起焊端,并压低电弧进行焊接。
沿焊趾的母材熔化后,未得到焊缝金属的补充,所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因:电流过大,焊炬角度错误,填丝过慢或位置不准,焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深,使熔化金属难于填充满而产生根部咬边,尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
6G白钢焊接位置中,较大级别的操作焊接位置,这个位置的焊丝和运动手法不同于其它位置焊接。这类位置焊接的难点在于,焊接处于2G和5G口位置之间,容易造成上圈咬边,下圈下坠。因此在焊接中必须重新选择合适的参数,焊接电流中相对于固定口焊接,电流小于10%左右,送丝位置采用内加丝,焊缝平行焊把运丝手法。
焊缝的收尾是指一条焊缝焊完后如何收弧。焊接结束时,要做好焊缝的收尾。收尾时还要维持正常的熔池温度,以利于焊缝的接头。收尾方式有多种,常用的有反复断弧收尾法、划圈收尾法、回焊收尾法以及转移收尾法等。对于单面焊双面成形,焊缝的收尾则主要采用反复断弧收尾法和回焊收尾法。
而交流氩弧焊机,在电流负半波时,工件作为电极,向外发射电子,会形成一种叫做阴极破碎的物理现象,把工件表面的难熔氧化层破碎掉。同时由于有惰性气体的保护,新的氧化层不会很快生成;所以在电弧热量的作用下,依靠融化的液态金属自身表面张力,就很容易的把焊缝金属融合在一起。
接头方法得当,焊缝正反两面均匀平滑且内部无缺陷;方法不当,则易产生焊瘤、余高超高、凹陷、脱节等缺陷。接头质量的好坏与引弧、焊缝收尾的质量有关。一般来说,引弧迅速得当,采用预热或前道焊接收尾处有温度保持较高,则焊缝头容易、接头质量好。若更换焊条动作缓慢或引弧时电弧不稳定,则不能获得良好的焊缝接头。
回火1、界定铸铁件淬火后再加温到AC1点下列的某一温度,隔热保温一定時间,随后水冷却到室内温度的热处理方法称之为回火。2、淬火解决所得的淬火马氏体机构有点硬、太脆,并存有很多的内应力,而便于忽然裂开。因而,淬火后务必经回火调质处理才可以应用。3、目地○1降低或清除工件淬火时造成的内应力,避免工件在应用全过程中的形变和裂开;○2根据回火提升钢的延展性,适度调节钢的抗压强度和强度,使工件做到所规定的物理性能,以考虑各种各样工件的需要;○3平稳机构,使工件在应用全过程中不产生机构变化,进而确保工件的样子和规格不会改变,确保工件的准确度。
丝极电渣焊是较常用的电渣焊方法,它采用焊丝作电极,根据焊件厚度的不同,可采用一根或多根焊丝,单丝焊能够焊接的焊件厚度为40~60mm,当焊件厚度大于60mm时,焊丝要作横向摆动;三丝摆动可以焊接450mm厚的焊件。丝极电渣焊主要用于焊接厚度为40~450mm的焊件及较长焊缝的焊件,也可用于大型焊件的环焊缝。
熔化极气体保护焊选用电源时须考虑配合的送丝系统。这一点在后面谈到其焊接时要详细说明。当焊丝直径较细时(φ≤1.6mm),可用等速送丝系统配合平特性弧焊电源。当焊丝直径较粗时(φ>1.6mm),宜用变速送丝系统配合缓降特性弧焊电源,通常可采用弧焊整流器。而铝及其合金的焊接,则可用矩形波交流弧焊电源。
近代以来,随着人类对电、热、超声波、激光等能量形式的掌握水平极大提升,焊接技术也空前繁荣起来。从工艺路径角度来说,目前工业上四种用途较广的钢铁焊接技术分别是电弧焊、气焊、电阻焊和激光焊。
热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中(2)影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多。