即墨高级电焊工培训机构

     一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；

     焊缝结构对磁偏吹的影响效应：结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中，当焊枪行至焊缝终端时，由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱，造成电弧前方的磁力线。

     氩弧焊之所以能获得如此广泛的应用，主要是因为有如下优点。

     断弧焊方法的改进,断弧焊固然简单易学且可以避免多种缺陷的产生，但因其是断续焊接，焊接速度相对较慢。为进步焊接速度，有必要在断弧焊焊接技术的基础上根据断弧焊的基本原理（短暂冷却温度过高的熔池，有效控制熔池温度）对断弧焊进行改进：当熔池温度过高时，将焊条迅速纵向向未焊方向（在坡口内，不要摆出坡口伤及母材）摆出（不断弧），然后迅速摆回继续正常焊接，这样即达到了冷却熔池的目的又使焊接连续，既保证了焊接质量，又进步了焊接速度。

     主要控制焊接电流、焊接速度、氩气流量三个参数。与手工焊相比，电弧和熔池可见，操作方便；可焊接活性金属的薄板结构；焊缝质量好，接头强度可达母材的80%～90%。1930年美国发明惰性气体保护焊，1957年中国开始使用钨极氩弧焊。可焊接不锈钢、高温合金、钛合金、铝合金等材料，用于核能、航空航天、船舶、电子、冶金等工业。

     分段退焊接头：这是先焊焊缝的起头和后焊的收尾相接，要求后焊缝焊至靠近前焊焊缝的始端时，应改变焊条角度，使焊条指向前焊缝的后端，拉长电弧，待形成熔池后，再压低电弧，往回移动，较后返回原来熔池处收弧。接头连接的平整与否，与焊工的操作技术有关，同时还与接头处温度高低有关。温度高，接的越平整。

     预压的目的是建立稳定的电流通道，以保证焊接过程获得重复性好的电流密度。对厚板或刚度大的冲压零件，有条件时可在此期间先加大预压力，而后再回复到焊接时的电极力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率。

     以后各层焊接，均可采用月牙形或锯齿形运条法，不过其摆动幅度应随焊接层数的增加而逐渐加宽。焊条摆动时，必须在坡口两边稍作停留，否则容易产生边缘熔合不良及夹渣等缺陷。

     适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。

     ③内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。

     预压（F＞0，I=0）这个阶段包括电极压力的上升和恒定两部分。为保证在通电时电极压力恒定，预压时间必须保证，尤其当需连续点焊时，须充分考虑焊机运动机构动作所需时间，不能无限缩短。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。

     防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。

     近代以来，随着人类对电、热、超声波、激光等能量形式的掌握水平极大提升，焊接技术也空前繁荣起来。从工艺路径角度来说，目前工业上四种用途较广的钢铁焊接技术分别是电弧焊、气焊、电阻焊和激光焊。

     电弧焊过程中通常会采取以下措施：（1）在焊接过程中，对熔化金属进行机械保护，使之与空气隔开。保护方式有三种：气体保护、熔渣保护和气-渣联合保护。

     熔化两侧坡口边缘1.5mm～2mm为宜，采用摆动运条，有利于气体析出和熔渣上浮，可防止气孔和夹渣产生；施焊时宜要先排上道，再排下道，这样不仅可适当减少排焊道数，且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象，焊道之间过渡平缓，成型美观，利于提高焊缝质量和效率。