直流正接法：焊件接正极，钨极接负极，这样焊接时，电子高速冲向焊件，焊接温度高，熔池深而窄。正离子冲向钨极，钨极热量低损耗小。该方法适用于耐热钢、合金钢、不锈钢、铜、钛等金属的焊接。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     同时，由于直流钨极氩弧焊的稳定焊接电流可调节的极为微小，3-5A即可稳定焊接，所以能焊接其他常见焊接方式无法焊接的极薄板材，包括普通金属及其合金。

     未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。

     产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。

    可见光虽然对眼睛不会造成较久的伤害，但是它会使焊接工的眼睛感到暂时的不适，就好象您的眼睛暴露在闪光灯下一样。光控面罩的镜片组中有双防片，即：防紫外线和防红外线的镜片。一般的面罩中只有防紫外线或红外线的镜片，不能将两种伤害性射线同时消除。公司的所有光控面罩产品都具有双防功能。

     电焊、气割，严禁遵守十不规程操作。 1、焊工须持证上岗，无特种作业安全操作证的人员，不准进行焊、割作业。2、凡属一、二、三级动火范围的焊、割作业，未经办理动火审批手续，不准进行焊、割。

     正三角形运条法只适于开坡口的对接接头和T形接头焊缝的立焊，特点是一次就能焊出较厚的焊缝断面，焊缝不易产生夹渣，生产率较高。圆圈形运条法焊接时焊条末端作圆圈形运动，并不断地前移。特点是熔池存在时间长，熔池金属温度高，气体和熔渣容易上浮，适用于焊接较厚焊件的平焊缝。

     焊接环境中的污染因素众多，除了做好个人焊接防护用品的配备，还需要从污染源、传播途径进行全面的改善管理。企业需要结合自身的实际生产需求、生产特点等制定完善管理监控机制，从而真正意义上保护作业人员的安全。

     应用：主要用于重型机械制造业中，制造锻-焊结构件和铸-焊结构件，如重型机床的机座、高压锅炉等，焊件厚度一般为40～450mm，材料为碳钢、低合金钢、不锈钢等。

     点焊过程由预压、焊接、维持和休止四个基本程序组成焊接循环，必要时可增附加程序，其基本参数为电流和电极力随时间变化的规律。

     间断灭弧法主要是通过控制燃弧和熄弧的时间，利用合理的运条动作来控制熔池温度、熔池存在的时间，熔池开关及液态金属层的厚度等，以获得良好的反面成形和内部质量，但不论哪种焊法，就电弧对坡口熔化程度，又分为渗透填满对口间隙。从表面上看，是根部成形但实质上坡口根部并没有真正熔透，不能通过反面弯曲试验，所以已不采用。一般都采用击穿根部的焊法来实现单面焊双面成形。

     针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。

     管道的焊接过程中出现磁偏吹现象，使手工氩弧焊封底焊接难以进行，发现这种磁偏吹主要出现在管道的对接接头，而且是在管道即将封闭的几个焊口处检测结果显示出未熔合现象更为严重。

     分类： 氩弧焊按照电极的不同分为熔化极氩弧焊和非熔化极氩弧焊两种。非熔化极工作原理及特点：非熔化极氩弧焊是电弧在非熔化极（通常是钨极）和工件之间燃烧，在焊接电弧周围流过一种不和金属起化学反应的惰性气体（常用氩气），形成一个保护气罩，使钨极端部、电弧和熔池及邻近热影响区的高温金属不与空气接触，能防止氧化和吸收有害气体。从而形成致密的焊接接头，其力学性能非常好。

     焊接电压必须与电流形成良好的配合。焊接电压过高或过低都会造成飞溅，焊接电压应伴随焊接电流增大而提高，应伴随焊接电流减小而降低，较佳焊接电压一般在1-2V之间，所以焊接电压应细心调试。

     这是一种不熔化极气体保护电弧焊，是利用钨极和工件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝的。焊接过程中钨极不熔化，只起电极的作用。同时由焊炬的喷嘴送进氩气或氦气作保护。还可根据需要另外添加金属。