试验检测气体纯度时，应找一块厚废钢板，打磨出一块露出金属光泽。 一步，对打磨区域自熔。第二步，对自熔部分填充焊丝焊接。第三步，对焊缝表面进行自熔。第四步，对自熔部分进行填丝焊接。

     在焊接时要与电、可燃及易爆的气体、易燃的液体、有毒有害的烟尘、电弧光的辐射、焊接热源的高温等接触。若不遵守安全操作规程，就可能引起触电、灼伤、火灾、爆炸和中毒等事故。

     焊缝收弧时要保证熔池内部的气体充分排出，并防止因收弧太快，熔池暴露造成空气侵入，从而产生冷缩孔、内部气孔等缺陷。

     钎焊：是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

     V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻转焊件)，但焊后容易产生角变形。

     检查工件是否合格：1.是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥）2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度，间隙为0—4mm，钝边为0—1mm。

     回火1、界定铸铁件淬火后再加温到AC1点下列的某一温度，隔热保温一定時间，随后水冷却到室内温度的热处理方法称之为回火。2、淬火解决所得的淬火马氏体机构有点硬、太脆，并存有很多的内应力，而便于忽然裂开。因而，淬火后务必经回火调质处理才可以应用。3、目地○1降低或清除工件淬火时造成的内应力，避免工件在应用全过程中的形变和裂开；○2根据回火提升钢的延展性，适度调节钢的抗压强度和强度，使工件做到所规定的物理性能，以考虑各种各样工件的需要；○3平稳机构，使工件在应用全过程中不产生机构变化，进而确保工件的样子和规格不会改变，确保工件的准确度。

     针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。

    可见光虽然对眼睛不会造成较久的伤害，但是它会使焊接工的眼睛感到暂时的不适，就好象您的眼睛暴露在闪光灯下一样。光控面罩的镜片组中有双防片，即：防紫外线和防红外线的镜片。一般的面罩中只有防紫外线或红外线的镜片，不能将两种伤害性射线同时消除。公司的所有光控面罩产品都具有双防功能。

     直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     碳钢焊条的型号由字母“E”四位数字组成。字母“E”表示焊条；前两位数字表示熔敷金属抗拉强度的较小值，碳钢焊条分E43(熔敷金属抗拉强度≥420Mpa)和E50(熔敷金属抗拉强度≥490Mpa)两个系列；第三位数字表示焊条的焊接位置，“0”及“1”表示焊条适用于全位置焊接（平、立、仰、横焊），“2”表示焊条适用于平焊及平角焊，“4”表示焊条适用于向下立焊；第三位和第四位数字组合时表示焊接电流种类及药皮类型。

     焊接质量好:根据焊接工艺评定选择合适的焊丝、钨极、焊接工艺参数及纯度符合要求的保护气体,能使焊缝根部良好的容合,当进行射线探伤时,合格率明显高。

     主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。 2、焊接电流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技术不佳。

     产生内凹、接头未熔合和反面脱节影响成形美观，如果是高合金材料还很容易产生裂纹。焊后检查外观合格，人离开时要关闭电源和气。

     焊接：电弧引燃后要在焊件开始的地方预热3—5秒，形成熔池后开始送丝。焊接时，焊丝焊枪角度要合适，焊丝送入要均匀。焊枪向前移动要平稳、左右摆动是二边稍慢，中间稍快。要密切注意熔池的变化，池熔池变大、焊缝变宽或出现下凹时，要加快焊速或重新调小焊接电流。