电焊机的工作电压的调节，除了一次的220/380电压变换，二次线圈也有抽头变换电压，同时还有用铁芯来调节的，可调铁芯的进入多少，就分流磁路，进入越多，焊接电压越低。
根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许的电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电极。（灰色）
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。
焊接质量好:根据焊接工艺评定选择合适的焊丝、钨极、焊接工艺参数及纯度符合要求的保护气体,能使焊缝根部良好的容合,当进行射线探伤时,合格率明显高。
焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层，焊条角度：50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。
埋弧焊的主要特点如下：1、电弧性能独特（1）焊缝质量高熔渣隔绝空气保护效果好，电弧区主要成分为CO2，焊缝金属中含氮量、含氧量大大降低，焊接参数自动调节，电弧行走机械化，熔池存在时间长，冶金反应充分，抗风能力强，所以焊缝成分稳定，力学性能好；
焊前准备：阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，（如焊接铝合金则需要用交流焊机），正确的选用钨极和气体流量。
层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中，将硫化物（MnS）、硅酸盐类等杂质夹在其中，形成各向异性。在焊接应力或外拘束应力的使用下，金属沿轧制方向的杂物开裂。
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正确的选用钨极和气体流量。 首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流适应范围是150~250A，铝例外）。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
锯齿形运条方法：焊条末端作锯齿向前摆动，并在两侧稍作停留，以防止产生咬边。此种方法操作容易，应用广泛。适用于平、立、仰焊位对接焊缝各层焊道的焊接。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
而交流氩弧焊机，在电流负半波时，工件作为电极，向外发射电子，会形成一种叫做阴极破碎的物理现象，把工件表面的难熔氧化层破碎掉。同时由于有惰性气体的保护，新的氧化层不会很快生成；所以在电弧热量的作用下，依靠融化的液态金属自身表面张力，就很容易的把焊缝金属融合在一起。
在盖面焊仰焊位置，当熔池温度过高，焊接时铁水因自重易下坠滴落，不易控制熔池外形和大小，从而造成焊道外观成型超高、过窄、咬肉等缺陷。
熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。
熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即标志背面焊缝的尺寸。一般控制熔孔直径为对口间隙的1.1——1.5倍左右。具体尺寸要根据工件厚度、焊接位置、规范参数及根部间隙、钢种等诸因素综合调整。一般先进行工艺试验，摸索出规律后，再进行焊接，以保证焊接质量。
电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
钎焊：是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
