焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常，若主机异常则应立即关闭焊机电源，由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等，如发现主机面板异常灯亮，经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除，则需电工维修解决。

     随焊条继续熔化，击穿的熔孔被焊上，此时采取适当的灭弧手法，使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边，再形成熔孔，再焊上以此往复达到背面焊缝成形。

     随焊条继续熔化，击穿的熔孔被焊上，此时采取适当的灭弧手法，使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边，再形成熔孔，再焊上以此往复达到背面焊缝成形。

     再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。

     根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；

     微束等离子弧：焊接电流为0.1～30A，焊接厚度为0.025～2.5mm。此外，还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊，可解决铝合金等离子弧焊的交流（变极性）等离子弧焊等工艺方法。

     在工作中，如果气瓶离自己较远，不方便查看气流大小时可以将喷嘴对准脸部来感觉气流大小，时间长了就可以大概判断气体流量大小。需要注意的是为保证氩气纯度，氩气瓶内气体压力为0.5MPa时，应该换气不可使用完。

     低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。

     第五步，将上一层焊缝表面进行再一次填丝焊接，如果氩气不纯或有些部位漏气，试气时就会出现气孔，自熔是指把母材或焊缝表面熔化,但不需要填充焊丝。

     试验检测气体纯度时，应找一块厚废钢板，打磨出一块露出金属光泽。 一步，对打磨区域自熔。第二步，对自熔部分填充焊丝焊接。第三步，对焊缝表面进行自熔。第四步，对自熔部分进行填丝焊接。

     我个人认为焊接速度要快，不然速度慢的话，焊缝高温氧化了。颜色就会很难看。当然电流要大，这就要看个人技术水平。温度要控制好保护再好些其实碳钢也能焊接出来黄色的或者是带点紫红色。

     内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大，要求焊工有较为熟练的操作技能，因为间隙大，因此焊接量有相应增加，间隙较大所以电流偏低，工作效率比外填丝要慢。

     焊速过慢：熔池变大，焊道变宽，焊趾部满溢。焊速慢易排出熔池中的气体。因过热造成焊缝金属组织粗大或烧穿。选择焊接参数应按以下条件：焊缝外型美观，没有烧穿、咬边、气孔、裂纹等缺陷。熔深控制在合适的范围内。焊接过程稳定，飞溅小。焊接时听到沙...沙的声音。同时应具备较高的生产率。

     焊工在操作中需有很好的专业防护手段，如手套，面罩，皮鞋，围裙和衣裤眼镜等。所以不必担心有危险的。焊工是门很好的技术，但要成为好焊工的确需要勤学苦练。