其次，焊接熔池小，冷却快，使各种冶金反应难以达到平衡状态，焊缝中化学成分不均匀，且熔池中气体、氧化物等来不及浮出，容易形成气孔、夹渣等缺陷，甚至产生裂纹。

    由于电焊二保焊是连续送丝，只要运条方式和焊接速度均匀，焊缝成型也较好，手工焊因经常需要换焊条，在较长的焊缝长度就会出现较多的焊接接头，这样一来，既影响焊缝美观，又容易在焊接接头处和焊缝中产生裂纹、焊瘤、未熔合、夹渣等焊接缺陷；

     电源：陡降电源、直流正接；焊接铝镁时用交流、陡降电源、需引弧、稳弧措施。焊接材料：保护气体、钨极 适用范围：广泛用于工业生产，特别是航空航天等军工和尖端工业技术所用的铜及铜合金、钛及钛合金、合金钢、不锈钢、钼等金属的焊接，如钛合金的导弹壳体，飞机上的一些薄壁容器等。

     因为有一定的技术性和技能要求，不同水平的焊工所焊接产品的效果和质量区别较大。高水平的焊工工资是很高的。一般水平的焊工在江苏地区的较低收入在3000元左右，如果是记件工资可能会更高些。

     引弧维弧比较容易，所以在焊铝制工件时，尽量采用纯钨极；但是由于纯钨极的耐高温性能不如铈钨极，同时交流氩弧焊时，钨极发热要高于直流焊接，所以钨极直径选择要求稍大。

     电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。

     盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。

     压焊是在焊接过程中，对焊件施加压力（加热或不加热）以完成焊接的方法。如电阻焊、摩擦焊等。 钎焊是在焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，充填接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如软钎焊（加热温度在450度以下?锡焊）硬钎焊（加热温度在450度以上?铜焊）。

     激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。

     电焊工工作时必须戴上滤光镜保护眼睛焊接面罩上有滤光镜固定夹,用于安装保护板和滤光玻璃或滤光板。 所有滤光镜或滤光板均可透进一定强度的光线,同时过滤掉一部分弧光。面罩滤光镜的滤光系数应根据焊接电流来选择。

     焊接的分类方法很多，若按焊接过程中金属所处的状态不同，可把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类，每一类又包括许多焊接方法。熔焊是在焊接过程中，将焊件接头加热至融化状态而不加压力完成的焊接方法。如气焊、手工电弧焊等。

     该方法操作简单，手法变动小，容易掌握，且焊缝背面形成致密、整齐，内部质量好，力学性能优良，为国际国内广泛采用，其缺点是受坡口间隙的限制。酸性焊条接时其接头困难的问题更为突出。连弧焊法主要用于碱性焊条各种位置的焊接及酸性焊条的立焊和仰焊中。

     电子束焊机：核心是电子枪，它是完成电子的产生、电子束的形成和会聚的装置，主要由灯丝、阴极、阳极、聚焦线圈等组成。灯丝通电升温并加热阴极，当阴极达到2400K左右时即发射电子，在阴极和阳极之间的高压电场作用下，电子被加速（约为1/2光速），穿过阳极孔射出，然后经聚焦线圈，会聚成直径为0.8～3.2mm的电子束射向焊件，并在焊件表面将动能转化为热能，使焊件连接处迅速熔化，经冷却结晶后形成焊缝。

     锆钨极对必须防止电极污染的基体金属和特定条件下可以选用这种电极。这种电极的尖端易保持半球形，适于交流电源焊接。（白色）

     电弧磁偏吹行为在磁性金属构件的焊接中较为常见，对于奥氏体不锈钢，铝及铝合金等非磁性焊件则不明显。