根据焊接工作室(焊件放置处)的真空度不同,电子束焊的分类:(1)高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室,真空度为10-2~10-1Pa,适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
检查工件是否合格:是否有油、锈等脏物(焊缝20mm内必须干净、干燥) 坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大,易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30°~32°,间隙为0~4mm,钝边为0~1mm。定位焊的长度、点数是否达到要求,定位焊本身要没有缺陷。
咬边的危害是降低接头的强度,容易形成应力集中。预防的对策是:选择工艺参数要合适,操作技术要熟练,严格控制熔池形状和大小,熔池应填满,焊速合适,位置准确。
激光焊的主要缺点是:设备昂贵,能量转化率低(5%~20%),对焊件接口加工、组装、定位要求均很高,目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接,以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
运条方法,圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度,月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度,在12mm平焊封底层,采用锯齿形运条,并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿,有效的控制了熔池温度,使熔孔大小基本一致,坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降,未焊透有所改善,使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。
熔化两侧坡口边缘1.5mm~2mm为宜,采用摆动运条,有利于气体析出和熔渣上浮,可防止气孔和夹渣产生;施焊时宜要先排上道,再排下道,这样不仅可适当减少排焊道数,且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象,焊道之间过渡平缓,成型美观,利于提高焊缝质量和效率。
检查焊机机壳接地牢靠,检查焊机外观是否良好、无严重变形。、电源开关、电源指示灯及调节手柄旋纽是否保持完好,电流表,电压表指针是否灵活、准确,表面清楚无裂纹。表盖完好且开关自如。
使用焊炬和割炬安全事项,使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性,焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处,不得沾有油脂。焊炬点火时,应先开乙炔阀点燃,后开氧气阀调节火焰;关火时,应先关乙炔,后关氧气。停止使用时,严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时,应清理干净工作表面的漆皮、锈层等,而且不能在水泥地上作业,以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。
根焊完成后,应立即进行焊层清理,紧接着进行热焊层及填充层的焊接;填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接;采用直线运条或稍作摆动;自上而下不断调整焊枪倾角,使焊丝保持如图2所示角度;每层焊接完毕,必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净,再焊下一层;
弧焊电源功率的选择:选择弧焊电源的容量时,要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面,直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
其他表面缺陷:(1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
气电焊:(气体保护焊)利用保护气体来保护焊接区的电弧焊。保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝。采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接。氧化性气体适用于碳钢及合金钢的合金。
钨极氩弧焊时,主要采用高频高压引弧法或脉冲引弧法。这两种方法都是将钨极接近工件,但是不接触,它们中间留有2~5mm的间隙。这两种方法的电压都很高,达到2000~3000V。引弧时利用高压击穿电极与工件的空间,形成火花放电,在高压作用下,电弧空间形成很强的电场,加强了阴极发射电子及电弧空间的电离作用,使电弧空间由火花放电或辉光放电很快就转变到电弧放电。
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是: 1、工艺参数选择不当,如电流过大、电弧过长。2、操作技术不正确,如焊条角度不对,运条不适当。
冷却速度的影响冷却速度增大,一是使结晶偏析加重,二是使结晶温度区间增大,两者都会增加结晶裂纹的出现机会;
挠性焊枪,为了在狭窄看不到的空间施焊,必须要将焊枪(通常为钨极氩弧焊焊枪,为的是氩弧焊打底焊时使用)弯曲,便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪;目前在焊机焊材店都有卖,也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
冷裂纹的产生是材料有淬硬倾向、焊缝中扩散氢含量多和焊接应力三要素作用的结果。预防的对策比较多:限制焊缝中的扩散氢含量,降低冷却速度和减少高温停留时间,以改善焊缝和热影响区组织结构,采用合理的焊接顺序,以减少焊接应力,选用合理的焊丝和工艺参数,减少过热和晶粒长大倾向,采用正确的收弧方法,填满弧坑,严格焊前清理,采用合理的坡口形式以减小熔合比。