熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即标志背面焊缝的尺寸。一般控制熔孔直径为对口间隙的1.1——1.5倍左右。具体尺寸要根据工件厚度、焊接位置、规范参数及根部间隙、钢种等诸因素综合调整。一般先进行工艺试验，摸索出规律后，再进行焊接，以保证焊接质量。

     为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。（2）多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度。焊接时采用直线形运条法。

     焊接时，焊道与母材之间，未完全熔化结合的部分称未熔合。往往与未焊透同时存在，两者的区别在于：未焊透总是有缝隙，而未熔合是一种平面状态的缺陷，其危害犹如裂纹，对承载要求高和塑性差的材料危害更大，所以未熔合是不允许存在的缺陷。

     焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。

     焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。

     采用高频引弧时，产生的高频电磁场强度在60～110V/m之间，超过参考卫生标准（20V/m）数倍。但由于时间很短，对人体影响不大。如果频繁起弧，或者把高频振荡器做为稳弧装置在焊接过程中持续使用，则高频电磁场可成为有害因素之一。

     为克服弧坑缺陷，可采用下述方法收尾： 1）反复断弧收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处反复熄弧、引弧数次，直到填满弧坑为止。此方法适用于薄板和大电流焊接时的焊缝收尾，但不适于碱性焊条的收尾。2）划圈收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处作圆圈运动，直到填满弧坑再拉断电弧，此方法适用于厚板的收尾。

     电渣焊的特点：在电渣焊的焊接过程中，除开始阶段有一电弧过程外，其余均为稳定的电渣过程，与埋弧焊有本质区别。

     激光的特点:具有单色性好、方向性好、能量密度高的特点，激光经透射或反射镜聚焦后，可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013W/cm2的能束，可以作为焊接、切割、钻孔及表面处理的热源。产生激光的物质有固体、半导体、液体、气体等，其中用于焊接、切割等工业加工的主要是钇铝石榴石（YAG）固体激光和CO2气体激光。

     槽焊缝：两板相叠，其中一块开长孔，在长孔中焊接两板的焊缝，只焊角焊缝者不称槽焊。 (2)按施焊时焊缝在空间所处位置分为平焊缝、立焊缝、横焊缝及仰焊缝四种形式。 (3)按焊缝断续情况分为连续焊缝和断续焊缝两种形式。

     焊接气孔的形成机理,常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一，熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时，就形成气孔。

     直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。

     激光的特点:具有单色性好、方向性好、能量密度高的特点，激光经透射或反射镜聚焦后，可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013W/cm2的能束，可以作为焊接、切割、钻孔及表面处理的热源。产生激光的物质有固体、半导体、液体、气体等，其中用于焊接、切割等工业加工的主要是钇铝石榴石（YAG）固体激光和CO2气体激光。

     在使用过程中裂纹能继续扩展以致发生脆性断裂。所以裂纹是较危险的缺陷，必须完全避免。

     各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有像熔焊那样的容易导致合金元素烧损，和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的接头。

     激光焊的主要优点是：（1）激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输，适用于微型零部件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接，还能通过透明材料进行焊接。（2）能量密度高，可实现高速焊接，热影响区和焊接变形都很小，特别适用于热敏感材料的焊接。（3）激光不受电磁场的影响，不产生X射线，无需真空保护，可以用于大型结构的焊接。