更新时间：2023-05-26 05:27:50 浏览次数：776 返回列表
综上所述，电焊二保焊和手工焊的区别是电焊二保焊的生产效率、焊缝质量比手工焊高，电焊二保焊清渣比手工焊容易，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊大。
焊前准备 镜子，可以是玻璃镜子，也可以是镜面薄金属板；现在比较多的采用不锈钢镜面薄板制成；为了便于调节镜子视角，通常镜子与座子之间用一根能任意弯曲的挠性管连接；座子可做成磁力座，用于铁质钢材，也可做成夹持式座子，用于非铁质材料焊接。另外在镜子边沿安装小型照明灯那就更好。
注意事项：一、在接装减压器前，应先开起一下氧气瓶阀将瓶口污物染质吹掉，氧气乙炔气瓶高低压表要灵敏可靠。二、氧乙炔气瓶应妥善搬运存放，避免碰撞和震动不得在阳光下爆晒并应避开热源。
在电弧焊过程中，液态金属、熔渣和气体三者相互作用，是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性，焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。
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随焊条继续熔化，击穿的熔孔被焊上，此时采取适当的灭弧手法，使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边，再形成熔孔，再焊上以此往复达到背面焊缝成形。
盖面层(加强焊层)焊接时，应先进行“填平补齐”，使焊肉高低一致，并不超过坡口面，保留坡口轮廓，调整好焊接电流，一次盖面，做到外型美观。
学习难点 1、焊接电弧的组成及溶池的组成；2、焊接规范的选择；（如焊接电流、焊接速度、电弧长度、焊条角度）3、常见焊接缺陷及产生的原因。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
试验检测气体纯度时，应找一块厚废钢板，打磨出一块露出金属光泽。 一步，对打磨区域自熔。第二步，对自熔部分填充焊丝焊接。第三步，对焊缝表面进行自熔。第四步，对自熔部分进行填丝焊接。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
(一)对接接头两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用较多的一种接头型式。钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。
喷嘴-工件间距离：喷嘴-工件间距离过大时，容易产生缺陷（气孔，坑等）。一般情况下采用焊丝直径的10倍距离左右（如1.0的焊丝，选用距离为10毫米左右）。
根焊道经过打磨清理后，存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大，在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接，极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。
当然，在下向焊焊接时，施工过程中还是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、内凹、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。在立焊与仰焊位置，裂纹、内凹的出现几率较多，尤其裂纹更集中地出现在仰焊位置，这与起初定位焊后过早撤除外对口器关系密切；而内凹则是因为根焊时，电弧吹力不够，另外铁水受重力作用而导致，这与焊工的技能水平有一定关系；
电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值，从而影响析热量的多少，另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差，引起前期飞溅；过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小，尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑，应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关，可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。
断弧焊的应用及操纵要领 1．当管道环焊缝在平焊、仰焊位置及根焊打磨较薄处进行热焊时，发现熔池温度过高（熔池增大）即可采用断弧焊进行焊接过渡直至离开危险区域。这样即可有效避免烧穿及内凹现象的发生。
今天和大家分享一下平角角焊缝的焊接方式和焊接方法。所谓的平角角焊缝，就是两块板对接成90度，在水平位置焊接的平角焊缝。首先，咱们要点焊，固定好。有很多的角焊缝，它的长度特别长，这个时候我们还要采用跳焊或者花焊的方式，防止变形，要不然后期安装会特别困难！
熔滴过渡：（1）、短路过渡（短弧、细丝、小电流）适用于薄板全位置焊接；（2）、细颗粒过渡，粗丝、长弧、大电流焊接；（3）、潜弧射滴过渡（很少用）。
问题一：什么是电弧？自动变光电焊帽能防止电弧对眼睛的伤害吗？答：电弧是在焊接过程中眼睛较不愿意直接接触到的。电弧释放的几种射线包括：紫外线、红外线和高强度的可见光。紫外线和红外线会对人的眼睛造成较久性的伤害；
