手工电弧焊的加工工艺特性优势(1)加工工艺灵便、适应能力强适用碳素钢、高合金钢、耐高温负、超低温钢和不锈钢板等各种各样原材料的平、立、横、仰各种各样部位及其不一样薄厚、构造样子的电焊焊接。(3)便于根据加工工艺调节(如对称性焊等)来操纵形变和改进地应力。(4)机器设备简易,使用方便。
焊接过程中,焊条相对焊缝所做的各种动作的总称为运条。运条包括沿焊条轴线的送进、没焊缝轴线方向纵向移动和横向摆动三个动作。
直流反接法:焊件接负极,钨极接正极,焊接时电子高速冲向钨极,钨极热量高,消耗快,故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化,它既有“阴极雾化”作用,又有钨极消耗比直流反接法少的特点,适用于铝、镁及其合金的焊接。
焊接环境中的污染因素众多,除了做好个人焊接防护用品的配备,还需要从污染源、传播途径进行全面的改善管理。企业需要结合自身的实际生产需求、生产特点等制定完善管理监控机制,从而真正意义上保护作业人员的安全。
当焊件厚度等于或大于6mm时,因为电弧的热量很难使焊缝的根部焊透,所以应开坡口。
断弧焊的操纵要领:断弧与起弧间隔时间极其短暂(不超过1秒钟),因此动作一定要迅速,假如熔池冷却时间过长(熔池呈暗红色),再起弧,焊道极有可能产生夹渣。另外,两焊波间距不易过大,要使相邻两焊波相叠,形成密鳞片状,否则会使焊波脱节,外观成型不够美观。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
气孔的危害是降低接头强度和致密性,造成应力集中,可能会是裂纹的起源。预防的措施是:焊丝和焊件应清理并干燥,保护气应符合标准要求,送丝及时,熔滴的过渡要快而准,焊炬移动平稳,防止熔池过热沸腾,焊炬的摆幅不能过大,焊丝、焊炬和焊件间要保持合适的相对位置和焊速。
单面焊双面成形的操作方法,不论对碳素钢、低合金钢或不锈钢的焊接,以及采用直流电源或交流电源,尽管焊接性能有很大差别,但其操作要领是一致的,主要要控制以下3个方面。
激光焊的主要缺点是:设备昂贵,能量转化率低(5%~20%),对焊件接口加工、组装、定位要求均很高,目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接,以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
当熔池熔合不好和送丝有送不动的感觉时,要降低焊接速度或加大焊接电流,如果是打底焊目光的注意力应集中在坡口的二侧钝边处,眼角的余光在缝的反面,注意其余高的变化。
学习内容:氩弧焊工艺参数(电弧电压、焊接电流、焊接速度、电源种类和极性、氩气流量、焊件与焊嘴间距、喷嘴直径等),厚板对接平焊拉焊工艺、厚板对接丁字焊,拉焊工艺、拉焊的焊接手法学习。刚开始用铁板和铁条练习,后用面几天时间用不锈钢板和不锈钢焊条练习,让学员真正学习不锈钢的拉焊接技术。
同时,由于直流钨极氩弧焊的稳定焊接电流可调节的极为微小,3-5A即可稳定焊接,所以能焊接其他常见焊接方式无法焊接的极薄板材,包括普通金属及其合金。
焊接过程中,焊条相对焊缝所做的各种动作的总称为运条。运条包括沿焊条轴线的送进、没焊缝轴线方向纵向移动和横向摆动三个动作。
酸性焊条接引弧时可稍将电弧拉长,对坡口根部进行预热,然后压低电弧进行正常焊接。碱性焊条则由于药皮特性对根部熔透有利,不需采用酸性焊条的引弧方式,但不要直接引弧,应在坡口前端一距离引弧后,迅速拉回起焊端,并压低电弧进行焊接。
所谓焊补,就是将熔化的金属液体浇注于需要连接的部件边缘处,等金属液体遇冷凝固后再通过锻打、研磨去除外观毛刺的焊接手法。这些专业术语听起来未免有些生硬,可是说到利用焊补这门手艺来吃饭的补锅匠,大家可能就会恍然大悟了。
单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中,由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当,会产生各种焊接缺陷,常见的有。(一)焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是: 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。
氩弧焊鱼鳞焊的焊接技巧:氩弧焊是用氩气与空气隔离出一小块空间.再用钨极棒作导体的焊接方法.电流、钨极、焊把的运动放向等,都会对焊接 外观有直接的影响.在钨极的形状、焊把的运动方向正确时. 焊接用的电流对焊道成形有重要关系,电流过大,形成的溶池(溶化的金属面积)也就随之增大,在规定的焊接宽度内溶池就会下坠,形成焊道的上部凹陷,下面凸出的现像,
没有形成良好的二氧化碳气体保护层二氧化碳气体保护层若没有使电弧区和熔池与空气完全隔离,则焊接熔池溶解大量的氮气,在焊缝金属结晶时,随着焊缝熔池金属温度的下降,氮气在液态金属中的溶解度便会迅速降低,氮气便从熔池金属中析出,因而生成气孔。