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更新时间:2024-12-02 08:18:01        浏览次数:297        返回列表

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     焊接热输入对焊接残余应力和变形有影响,所以在保证焊缝成形良好的情况下,尽可能采用小的焊接热输入,从而保证得到小的焊接应力和变形。如何控制焊接热输入包括焊接电流、焊接电压、焊接速度的合理选择,在保证焊透的情况下应尽量使用小的焊接电流。焊工在焊前应检查坡口的错边情况,错边量合格后才能施焊。

     在电弧焊过程中,液态金属、熔渣和气体三者相互作用,是金属再冶炼的过程。但由于焊接条件的特殊性,焊接化学冶金过程又有着与一般冶炼过程不同的特点。

     氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上,利用氩气对金属焊材的保护,通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池,使被焊金属和钨极惰性气体保护焊(TIG)的一种。是在氩气保护下,利用电弧热熔化母材和填充丝而形成接头的焊接方法。

     焊接中突然出现故障应及时察看主机有无异常,若主机异常则应立即关闭焊机电源,由于二氧化碳焊机大都有异常保护如温度异常、电压保护异常等,如发现主机面板异常灯亮,经过5-10分钟的冷却等待或开关机后仍未排除,则需电工维修解决。

     裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小,分为三类:宏观裂纹:肉眼可见的裂纹。(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现。(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹。

     电极压力F电极压力的大小一方面影响电阻的数值,从而影响析热量的多少,另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差,引起前期飞溅;过大的电极压力将导致电阻减小、析热量少、散热良好、熔核尺寸缩小,尤其是焊透率显著下降。因此从节能角度来考虑,应选择不产生飞溅的较小电极压力。此值与电流值有关,可参照文献中广为推荐的临界飞溅曲线见图5。目前均建议选用临界飞溅曲线附近无飞溅区内的工作点。

     焊缝成形不良主要表现为外形尺寸超过规定的范围、高低宽窄不一、背面下凹等。焊缝成形差会影响焊接接头的强度,并造成应力集中等危害。 主要原因为:焊接参数选择不当;操作不熟练;送丝方法不当或不熟练;焊枪运走不均匀;熔池温度控制不好等。

     首先,焊接冶金温度高,相界大,反应速度快,当电弧中有空气侵入时,液态金属会发生强烈的氧化、氮化反应,还有大量金属蒸发,而空气中的水分以及工件和焊接材料中的油、锈、水在电弧高温下分解出的氢原子可溶入液态金属中,导致接头塑性和韧度降低(氢脆),以至产生裂纹。

     熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。

     电渣焊的优点是:可焊的工件厚度大(从30mm到大于1000mm),生产率高。主要用于在断面对接接头及丁字接头的焊接。电渣焊可用于各种钢结构的焊接,也可用于铸件的组焊。电渣焊接头由于加热及冷却均较慢,热影响区宽、显微组织粗大、韧、因此焊接以后一般须进行正火处理。

     同时,可解释电弧在焊缝起始端向前(与焊接方向一致)偏吹的现象。一般情况下,当近电弧部位的焊件关于电弧不对称分布时,导致电弧向结构“密度”大的一侧偏吹。

     “摇把”实操演示焊嘴轻轻挨着坡口(起支撑作用)一侧停留并引燃电弧形成熔池,靠大拇指与食指摩擦送丝,随着焊嘴(热源及氩气气流保护迁移的方向)的摆动。熔滴在牵引力和表面张力作用下从坡口另一侧与该侧母材相连,等熔滴与另一侧母材形成稳定的熔池、焊缝后再摇摆回到母材原来一侧。月牙形锯齿形T型接头摇摆前进T型接头摇摆后退?如此反复,形成的焊缝两侧熔合良好,不易产生咬边及未焊透、未熔台,由于焊丝一直没有脱离氩气的保护圈,故焊缝内部、表面质量都能够保证。

     助水冷喷嘴等措施,可以使电弧的弧柱区横截面积减小,电弧的温度、能量密度、等离子的流速都显著提高,这种用外部拘束使弧柱受到压缩的电弧称为等离子弧。

     焊缝结构对磁偏吹的影响效应:结构效应在简体纵缝焊接或平板堆焊中,当焊枪行至焊缝终端时,由于电弧前方焊件对电弧空间磁场的分磁作用减弱,造成电弧前方的磁力线。

     电焊技术发展前景:现在学电焊技术的人都是比较能吃苦的,因为这个行业吃不了苦的是干不来的,现在能吃苦的人越来越少了,所以也就促使了这个行业的待遇进

     改善电焊工作业场所的通风状况, 通风方式可分为自然通风和机械通风,其中机械通风是依靠风机产生的压力来换气,除尘、排毒效果较好,因而在自然通风较差的室内,封闭的容器内进行焊接时,必须有机械通风措施。

     焊接时,焊道与母材之间,未完全熔化结合的部分称未熔合。往往与未焊透同时存在,两者的区别在于:未焊透总是有缝隙,而未熔合是一种平面状态的缺陷,其危害犹如裂纹,对承载要求高和塑性差的材料危害更大,所以未熔合是不允许存在的缺陷。

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