更新时间:2024-08-01 02:18:01 浏览次数:626 返回列表
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊,若不及时进行,再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等,如果有,应先清除。通常,打底焊缝的高度为3mm左右,对于薄壁管来说,占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道,又要焊出一定的加强高度,难度较大。
焊速过慢:熔池变大,焊道变宽,焊趾部满溢。焊速慢易排出熔池中的气体。因过热造成焊缝金属组织粗大或烧穿。选择焊接参数应按以下条件:焊缝外型美观,没有烧穿、咬边、气孔、裂纹等缺陷。熔深控制在合适的范围内。焊接过程稳定,飞溅小。焊接时听到沙...沙的声音。同时应具备较高的生产率。
压焊是在加压条件下(加热或不加热)使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。
熔化两侧坡口边缘1.5mm~2mm为宜,采用摆动运条,有利于气体析出和熔渣上浮,可防止气孔和夹渣产生;施焊时宜要先排上道,再排下道,这样不仅可适当减少排焊道数,且易于控制焊缝咬边、焊道超高及焊道之间出现沟槽等现象,焊道之间过渡平缓,成型美观,利于提高焊缝质量和效率。
盖面焊,盖面焊与填充焊一样首先检查填充焊缝表面的平整度,清理表面氧化物和杂质,使焊缝周向和横向平滑均匀,为盖面焊创造良好的条件。操作时应以两侧坡口线为基准,熔池向母材侧扩展0.5~1.5mm,使焊缝的宽度增加1~3mm,并尽量始终保持这一宽度;焊缝的余高应显弧形,即两侧低,中间稍高些,并在周向保持这一高度,这样就能焊出优质优美的焊缝。
①首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流造应范围是150A—250A,铝例外)。
一般都是压力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氩电联,向下焊之类的容器管道,承受压力比较大,焊缝拍片的。、都是高压焊工。
单面焊双面成形的操作方法,不论对碳素钢、低合金钢或不锈钢的焊接,以及采用直流电源或交流电源,尽管焊接性能有很大差别,但其操作要领是一致的,主要要控制以下3个方面。
焊接操作 1,定位焊,考虑到仰焊部位采用内添丝法焊接,仰焊位置坡口间隙为2.0~2.5mm,平焊位置坡口间隙为2.8~3.0mm,焊丝为2.4mm。由于是压力容器、碳当量比较高的钢材在氩弧焊打底时通常要内充氩保护,并在未焊接部位贴上耐高温胶带;
挠性焊枪,为了在狭窄看不到的空间施焊,必须要将焊枪(通常为钨极氩弧焊焊枪,为的是氩弧焊打底焊时使用)弯曲,便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪;目前在焊机焊材店都有卖,也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。
焊接是用加热或加压,或加热又加压的方法,在使用或不使用填充金属的情况下,使两块金属连接在一起的一种加工工艺方法。
首先,焊接冶金温度高,相界大,反应速度快,当电弧中有空气侵入时,液态金属会发生强烈的氧化、氮化反应,还有大量金属蒸发,而空气中的水分以及工件和焊接材料中的油、锈、水在电弧高温下分解出的氢原子可溶入液态金属中,导致接头塑性和韧度降低(氢脆),以至产生裂纹。
用直流弧焊电源焊接时,由于正极和负极上的热量不同,所以分为正接和负接两种方法。如图2所示。把焊条接负极,称为正接法;反之称为负接法。焊接厚板时,一般采用直流正接法,这时电弧中的热量大部分集中在焊件上,有利于加快焊件熔化,保证足够的熔深。焊接薄板时,为了防止烧穿,常采用反接。
“摇把”实操演示焊嘴轻轻挨着坡口(起支撑作用)一侧停留并引燃电弧形成熔池,靠大拇指与食指摩擦送丝,随着焊嘴(热源及氩气气流保护迁移的方向)的摆动。熔滴在牵引力和表面张力作用下从坡口另一侧与该侧母材相连,等熔滴与另一侧母材形成稳定的熔池、焊缝后再摇摆回到母材原来一侧。月牙形锯齿形T型接头摇摆前进T型接头摇摆后退?如此反复,形成的焊缝两侧熔合良好,不易产生咬边及未焊透、未熔台,由于焊丝一直没有脱离氩气的保护圈,故焊缝内部、表面质量都能够保证。
在此期间可产生下列现象: ⑴液态金属的搅拌作用液态金属通电时受电磁力作用产生漩涡状流动,当把熔核视作地球状且电极端处为二极,其运动方向为——赤道部分由周围向球心流动而后流经两极再沿外表向赤道呈封闭状流动。对于同种金属点焊,搅拌仅需将焊件表面的氧化膜搅碎即可,但异种金属点焊时,必须充分搅拌以获得均质的熔化核心。如通电时间太短,搅拌不充分将产生漩涡状的非均质熔核。
在低碳钢和低合金钢焊接其一层时几乎都采用间断灭弧焊。这种焊法能使用较大电流,具有较大的穿透力,并能控制熔池温度和开关,能够做到根部焊透,而连续焊法即不间断电弧的连续焊接则必须使用较小的焊接电流,在起焊时温度低,可是焊接一段焊件后工件温度升高了,就不容易控制熔池温度和熔池大小,因此很难保证根部焊透和不出现焊瘤,所以,其一层很少采用,而用于第二层以后的焊接。