电子束焦点半径可调节范围大，控制灵活，适应性强，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。应用：特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂，成本高，焊件尺寸受真空室限制，装配精度要求高，且易激发X射线，焊接辅助时间长，生产率低，这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。
焊工不了解焊、割现场周围情况，不得进行焊、割。焊工不了解焊件内部是否安全时，不得进行焊、割。各种装过可燃气体、易燃液体和有毒物质的容器。未经清洗、排除危险性之前，不准进行焊、割。用可燃材料作保温层、冷却层、隔热设备的部位，或火星能飞溅到的地方，在未采取切实可靠的措施之前，不准焊、割。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
③内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
雨、雪、风力六级以上(含六级)天气不得露天作业。雨、雪后应清除积水、积雪后方可作业。
焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层，焊条角度：50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。
喷嘴形状或直径选择不当;喷嘴被堵塞;焊丝伸出太长；(6)操作不熟练,焊接参数选择不当；(7)周围空气对流太大；(8)给定电压过高；
管道的焊接过程中出现磁偏吹现象，使手工氩弧焊封底焊接难以进行，发现这种磁偏吹主要出现在管道的对接接头，而且是在管道即将封闭的几个焊口处检测结果显示出未熔合现象更为严重。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用较广。
电弧引燃后，迅速将焊条提起2—4毫米进行焊接，焊接时应有三个基本动作：1）焊条中心向熔池逐渐送进，以维持一定的弧长，焊条的送进速度应与焊条熔化的速度相同。否则会产生断弧或焊条与焊件粘连现象。 2）焊条的横向摆动，以获得一定的焊缝宽度。 3）焊条沿焊接方向逐渐移动，移动速度的快慢影响焊缝的成型。
“摇把”实操演示焊嘴轻轻挨着坡口（起支撑作用）一侧停留并引燃电弧形成熔池，靠大拇指与食指摩擦送丝，随着焊嘴（热源及氩气气流保护迁移的方向）的摆动。熔滴在牵引力和表面张力作用下从坡口另一侧与该侧母材相连，等熔滴与另一侧母材形成稳定的熔池、焊缝后再摇摆回到母材原来一侧。月牙形锯齿形T型接头摇摆前进T型接头摇摆后退?如此反复，形成的焊缝两侧熔合良好，不易产生咬边及未焊透、未熔台，由于焊丝一直没有脱离氩气的保护圈，故焊缝内部、表面质量都能够保证。
焊接材料：根焊采用伯乐φ3.2E6010纤维素焊条；填充、盖面采用林肯E81T8-Gφ2.0药芯自保护焊丝。坡口清理：组对前，首先进行坡口清理。用角向磨光机或电动钢丝刷清除坡口及正反面边缘25mm范围内的油、锈、水及其它污物，直至全部露出金属光泽。
引弧的方法包括以下两类： 1）不接触引弧：是指利用高频电压使电极末端与焊件间的气体导电产生电弧。焊条电弧焊很少采用这种方法。2）接触引弧：引弧时先使电极与焊件短路，再拉开电极引燃电弧。根据操作手法不同又可分为敲击法和划檫法两种。
在密闭容器内焊接时，应设法通风或两个人轮换操作。在容器内焊接时，应使用胶皮绝缘防护用具，并在附近安设一个电源开关，由助手专门负责看管和监护，同时要听从焊接操作人员指示，随时通断电源。
按裂纹产生的原因分，又可把裂纹分为：（1）再热裂纹：接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属）的焊接热影响区内的粗晶区，一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展，呈晶间开裂特征。