弧光辐射、射线、高频电磁场和热辐射。其中，弧光辐射在所有有害因素中居于第三位，对工人的危害十分大。工业焊接过程中，热源在1000度以上，能产生强光、紫外线、红外线等射线，而人的眼睛中的水晶体对射线较为敏感，受到X射线辐射后，数小时就令眼睛充血，长时间接触强烈紫外线，可产生电光性眼炎并有眼痛、流泪、怕光、异物感等，严重者可导致白内障。
电焊工培训学校焊工技术： 淬火1、界定将铸铁件加温到AC3或AC1左右某一温度，维持一定時间，随后以融入速率水冷却（做到或超过临界水冷却速率），以得到马氏体或贝氏体机构的热处理方法称之为淬火。
从被焊接材质上看，除了熔点很低的铅、锌难以焊接以外，大多素金属和合金都可以采用TIG焊。例如：碳钢、合金钢、不锈钢、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、铜及铜合金、钛合金、锆合金、难熔金属等等、
运条操作的禁忌：1）运条时采用敲击法对初学者较难掌握，一般容易发生电弧熄灭或造成短路现象，这是没有掌握好离开焊件时速度和保持一定距离的原因。 2）采用划擦法运条比较容易掌握，如果操作时焊条上拉太快或提得太高，都不能引燃电弧或电弧只燃烧一瞬间就熄灭。相反，动作太快则可能使得焊条与焊件粘在一起，造成焊接回路短路。
铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许的电流密度大，无放射性，是目前普遍采用的一种电极。（灰色）
焊前和焊后的控制措施大多需要专用的工艺装备，在生产过程中增加了一道工序，并且受工件具体结构的影响，同时结合焊接过程中一些工艺措施进行控制：(1)、预先反变形(2)、铜板垫块散热法；(3)、锤击或碾压焊缝释放应力；
钍钨极电子发射能力强，允许的电流密度高，电弧燃烧较稳定，但钍有一定的放射性，使用受到一定限制。（红色）
主要控制焊接电流、焊接速度、氩气流量三个参数。与手工焊相比，电弧和熔池可见，操作方便；可焊接活性金属的薄板结构；焊缝质量好，接头强度可达母材的80%～90%。1930年美国发明惰性气体保护焊，1957年中国开始使用钨极氩弧焊。可焊接不锈钢、高温合金、钛合金、铝合金等材料，用于核能、航空航天、船舶、电子、冶金等工业。
激光焊的主要缺点是：设备昂贵，能量转化率低（5%～20%），对焊件接口加工、组装、定位要求均很高，目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接，以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。
没有形成良好的二氧化碳气体保护层二氧化碳气体保护层若没有使电弧区和熔池与空气完全隔离,则焊接熔池溶解大量的氮气,在焊缝金属结晶时,随着焊缝熔池金属温度的下降,氮气在液态金属中的溶解度便会迅速降低,氮气便从熔池金属中析出,因而生成气孔。
夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。（1）夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中，习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全，脱渣性不好。
对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接，坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后，立即出现后拖情况，并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度，偏吹程度减弱。
正确的选用钨极和气体流量。 首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流适应范围是150~250A，铝例外）。 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5~3.5倍是喷嘴的内径。之后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气体的流量。钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
裂纹的分类, 根据裂纹尺寸大小，分为三类：宏观裂纹：肉眼可见的裂纹。（2）微观裂纹：在显微镜下才能发现。（3）超显微裂纹：在高倍数显微镜下才能发现，一般指晶间裂纹和晶内裂纹。
为此，必须控制氧气的用量，可使乙炔燃烧不充分。这样，火焰中因含有乙炔不完全燃烧生成的一氧化碳和氢气而具有还原性。这种火焰使待焊接的金属件及焊条熔化时不致于被氧化而改变成分，焊缝也不致被氧化物沾。
采用高频引弧时，产生的高频电磁场强度在60～110V/m之间，超过参考卫生标准（20V/m）数倍。但由于时间很短，对人体影响不大。如果频繁起弧，或者把高频振荡器做为稳弧装置在焊接过程中持续使用，则高频电磁场可成为有害因素之一。
氩弧焊是什么？其实氩弧焊是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术！氩弧焊把氩气做为保护气体的焊接，弧长一般取1-1.5倍钨电极直径，针尖露出1-1.5cm，焊枪角度为50-60，电流60-90A，氩气流量为5-10，电流要根据焊速来调整，电流大小与焊速成正比。
