钎焊：是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
管口定位焊：管口定位使用内卡点固，可用8～10个U型卡，均匀对称分布于管口内，牢固焊接。然后将焊件以斜45°位置固定在焊架上。
焊接时外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
手弧焊是用手工操作的焊接方法，因此焊缝的质量在很大程度上决定于焊工的操作技术。手弧焊时焊条要做三个方向的运动：朝熔池方向逐渐送进；沿焊接方向逐渐移动：必要时作有规则的横向摆动。
热镀锌的工艺： 热镀锌就是将锌熔化成液态后，将母材浸入其中，这样锌就会与母材形成互渗，结合得非常紧密，中间不易残留其它杂质或缺陷，类似于两种材料在镀层部位熔化到一起了，而且镀层厚度大，可以达到100微米，所以耐腐蚀能力高，盐雾试验96h没问题的，相当于通常环境下10年。
敲击法：使焊条与焊件表面垂直地接触，当焊条的末端与焊件的表面轻轻一碰，便迅速提起焊条并保持一定的距离，立即引燃了电弧。操作时焊工必须掌握好手腕上下动作的时间和距离。
克服磁偏吹的方法：1）在操作上适当调节焊条倾角，采用短弧焊并将焊条朝偏吹方向倾斜。 2）在角焊缝焊接时容易发生磁偏吹现象，采用分段退焊法以及适当减小焊接电流，也能有效地克服磁偏吹。 3）采用交流焊接代替直流焊接。当采用交流电焊接时，因变化的磁场在导体中产生感应电流，而感应电流所产生的磁场削弱了焊接电流所引起的磁场，从而控制了磁偏吹。4）在板材的对接焊缝焊接中通过加引弧板和熄弧板，避免焊接引弧和熄弧区磁偏吹造成电弧不稳在焊道接头处产生缺陷。
焊接气孔的形成机理,常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一，熔池金属在凝固过程中，有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时，就形成气孔。
双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时，采用双Y形代替V形坡口，在同样厚度下，可减少焊缝金属量约1/2，并且可对称施焊，焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件，在筒形焊件的内部施焊，使劳动条件变差。
激光焊是能源束焊接工艺的一种，另外一种比较常用的能量来源是电子束。它们都是相对较新的工艺，在高科技制造业中很受欢迎。二者分别采用高度集中的激光束和真空室中发射的电子束来进行焊接。由于两种能量束具有极高的能量密度，能量集中，焊接变形小，因此可以实现大熔深下的窄焊缝，适用于厚板的连接。
为充分发挥每种焊接方法的优势,建设中往往采用几种焊接方法组合施工的工艺,如:TIG焊接打底+SMAW填充盖面焊;TIG焊接打底+FCAW填充盖焊;TIG焊接打底+CO2MAG实心焊丝填充盖焊;CO2实心焊丝打底+FCAW填充盖面焊;纤维素焊条下向焊打底十药芯自保焊丝填充盖面焊。
学习难点 1、焊接电弧的组成及溶池的组成；2、焊接规范的选择；（如焊接电流、焊接速度、电弧长度、焊条角度）3、常见焊接缺陷及产生的原因。
按裂纹产生的原因分，又可把裂纹分为：（1）再热裂纹：接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属）的焊接热影响区内的粗晶区，一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展，呈晶间开裂特征。
喷嘴形状或直径选择不当;喷嘴被堵塞;焊丝伸出太长；(6)操作不熟练,焊接参数选择不当；(7)周围空气对流太大；(8)给定电压过高；
根焊完成后，应立即进行焊层清理，紧接着进行热焊层及填充层的焊接；填充层的焊接缺陷主要为气孔、夹渣和未熔合。填充焊时保持短弧焊接；采用直线运条或稍作摆动；自上而下不断调整焊枪倾角，使焊丝保持如图2所示角度；每层焊接完毕，必须先用磨光机或电动钢丝刷将熔渣清理干净，再焊下一层；
焊接材料：根焊采用伯乐φ3.2E6010纤维素焊条；填充、盖面采用林肯E81T8-Gφ2.0药芯自保护焊丝。坡口清理：组对前，首先进行坡口清理。用角向磨光机或电动钢丝刷清除坡口及正反面边缘25mm范围内的油、锈、水及其它污物，直至全部露出金属光泽。
