真空电子束焊的优点：（1）电子束能量密度大，较高可达5×108W/cm2，约为普通电弧的5000～10000倍，热量集中，热效率高，热影响区小，焊缝窄而深，焊接变形极（2）在真空环境下焊接，金属不与气相作用，接头强度高。
焊缝成形不良主要表现为外形尺寸超过规定的范围、高低宽窄不一、背面下凹等。焊缝成形差会影响焊接接头的强度，并造成应力集中等危害。 主要原因为：焊接参数选择不当；操作不熟练；送丝方法不当或不熟练；焊枪运走不均匀；熔池温度控制不好等。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物堵塞。
当熔池熔合不好和送丝有送不动的感觉时，要降低焊接速度或加大焊接电流，如果是打底焊目光的注意力应集中在坡口的二侧钝边处，眼角的余光在缝的反面，注意其余高的变化。
压焊是在焊接过程中，对焊件施加压力（加热或不加热）以完成焊接的方法。如电阻焊、摩擦焊等。 钎焊是在焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，充填接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如软钎焊（加热温度在450度以下?锡焊）硬钎焊（加热温度在450度以上?铜焊）。
焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。
低氢型立下向焊条焊接。该工艺与纤维素下向焊接工艺相比，根焊速度较慢，主要用于气候条件恶劣，输送酸性气体及高含硫油气介质，对低温韧性要求较高的管道或者厚壁管的焊接。
当二氧化碳焊机发生异常情况如无法焊接，电弧不稳定，焊接效果不好，出现气孔等异常现象时，不要过早断定是二氧化碳焊机发生故障，上述故障或异常现象的发生，往往有下列因素：如保险丝熔断、紧固部分的松脱、忘记开关、设定的错误、电缆的断线、气体胶管的龟裂漏气、二氧化碳焊枪损坏等，这些故障和异常现象是可以由操作者自己排除的。
一般来说，焊接是一种利用加热或加压的方式接合金属或其他热塑性塑料，在焊接接头处形成冶金结合，使之连接为整体的工艺技术。相互连接的材料可以是同种金属，也可能是异种金属，甚至是金属和陶瓷。
下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
氩弧焊冲氩保护效果可以从焊缝颜色判断，焊缝为银白或金黄色时保护效果好，呈蓝色时次之，呈红灰色再次之，呈灰色则保护不良，呈黑色则表示氧化严重，效果差。
其优点因为电流大、间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
产生气孔的原因有以下三方面:焊丝内脱氧元素不足在研究二氧化碳气体保护焊的初期,曾因为焊丝内没有足够的脱氧元素,而在焊缝内出现气孔。如用H08焊丝在低碳钢板上堆焊,整条焊缝都有外部气孔,焊缝表面呈现出氧化颜色这些气孔是由CO2气体而引起。当焊丝中含有足够的脱氧元索,就可以完全避免产生此种气孔。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
剩磁一般分为感应磁性和工艺磁性两种，感应磁性常产生在工厂制造的过程中，如：金属冶炼、采用电磁起重设备进行装卸、钢管焊道用磁粉无损检测、钢管在强供电线路附近放置等等；工艺磁性常产生在进行装配焊接作业过程中，
一：看焊机的好与坏，有的焊机出气不均匀气保护不及时二：是跟电流有关系一般不锈钢0.45厚以下的电流调到45至85就可以了 1、滞后送气，收枪以后，枪口不要离开，再吹一会儿。2、提前送气，焊之前，先对空打火，有气了再打火。3、检查气体纯度，直接换一瓶氩气试一下。
