直流反接法：焊件接负极，钨极接正极，焊接时电子高速冲向钨极，钨极热量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔点氧化膜的铝、镁及其合金。交流电源由于极性交替变化，它既有“阴极雾化”作用，又有钨极消耗比直流反接法少的特点，适用于铝、镁及其合金的焊接。
手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极，被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑，这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。
造成这些缺陷的原因是：焊接规范选择不当，操作技术不熟练、填丝不均匀，熔池形状和大小控制不准确等。预防的对策是：工艺参数选择合适，熟练掌握操作技术，送丝及时准确，电弧移动一致，控制熔池温度。
单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中，由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当，会产生各种焊接缺陷，常见的有。（一）焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是： 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。
焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
点焊过程由预压、焊接、维持和休止四个基本程序组成焊接循环，必要时可增附加程序，其基本参数为电流和电极力随时间变化的规律。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
水中环境下，焊接时产生的飞溅物和熔渣会产生大量气泡，使水变浑浊。同时气泡表面又会大量反射电弧辉光，令焊接过程中确认焊点情况变得异常困难。因此，水下焊接也被称为是与锅炉焊接、高压焊接、高空焊接等并列的高难度焊接，需要具有极高技术水平的专门从业人员。
立下向纤维素焊条打底焊，CO2气保焊填充面。由于CO2焊生产率高、成本低，近年来不断被推广和应用，但对油气管道焊，要实现全位置焊接，须在较小的电流范围内，用短路过渡形式完成，而短路过渡方式用于打底焊易出现未焊透等缺陷。因此，采用立下向纤维素焊条打底实现单面焊，背面成型，然后再用效率高的CO2气保焊填充面。
氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和钨极惰性气体保护焊（TIG）的一种。是在氩气保护下，利用电弧热熔化母材和填充丝而形成接头的焊接方法。
其次，焊接熔池小，冷却快，使各种冶金反应难以达到平衡状态，焊缝中化学成分不均匀，且熔池中气体、氧化物等来不及浮出，容易形成气孔、夹渣等缺陷，甚至产生裂纹。
划擦法：先将焊条末端对准焊件，然后将焊条在焊件表面划擦一下，当电弧引然后趁金属还没有开始大量熔化的一瞬间，立即使焊条末端与被焊表面的距离维持在2~4mm的距离，电弧就能稳定地燃烧。
③内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。
焊道内外表面有严重的氧化物。产生的原因：气体保护效果差，气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大，焊速慢，填丝缓慢等。焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极及喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时，内部产生花状氧化物，说明内部充气不足或密封性不好。
焊接实习教学中，学生在焊条电弧焊实习操作时，经常出现焊瘤、烧穿、未焊透，内凹、夹渣，成形不良等缺陷，分析产生这些缺陷的原因，主要是学生在焊接操作过程中，不善于观察熔池温度的变化，没有有效地控制熔池的温度而产生上述缺陷。
