应力腐蚀裂纹:在应力和腐蚀介质共同作用下产生的裂纹。除残余应力或拘束应力的因素外,应力腐蚀裂纹主要与焊缝组织组成及形态有关。
氩弧焊之所以能获得如此广泛的应用,主要是因为有如下优点。
打底焊,采用内添丝法,可以利用镜子观察对口间隙和熔池情况完成打底焊缝下半部分;操作过程中,焊嘴要始终保持在焊缝中心区域,正确的氩弧焊枪角度是关键,焊枪要随着熔池均匀地左右摆动向前移动。
单元4、常见的焊接缺陷及其产生的原因在焊接过程中,由于焊接规范选择、焊前准备和操作不当,会产生各种焊接缺陷,常见的有。(一)焊缝尺寸不符合要求主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是: 1、焊接坡口不合适。2、操作时运条不当。3、焊接电流不稳定。4、焊接速度不均匀。 5、焊接电弧高低变化太大。
由于历史及社会发展的原因,今天的焊工队伍正从传统的师傅带徒弟的“传帮带”形式转变为社会传授形式,电焊工的工作技能大多不再由师傅手把手传授,而是由企业或培训机构集中培训。作为一名有志从事焊接作业的焊工,在参加工作前就能进行规范系统的培训并获得专业上岗证书至关重要。
低氢型立下向焊条焊接。该工艺与纤维素下向焊接工艺相比,根焊速度较慢,主要用于气候条件恶劣,输送酸性气体及高含硫油气介质,对低温韧性要求较高的管道或者厚壁管的焊接。
电阻焊利用不同金属表面在相互接近时,接触面存在的界面电阻来进行焊接。当上下两个电极从两侧压住想要连接的母材金属板并通以大电流时,两板界面处将由于界面电阻的存在而产生极大的焦耳热,从而局部熔化并实现连接。
沿焊趾的母材熔化后,未得到焊缝金属的补充,所留下的沟槽称为咬边。有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因:电流过大,焊炬角度错误,填丝过慢或位置不准,焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深,使熔化金属难于填充满而产生根部咬边,尤其在横焊的上侧。咬边多产生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边。如含镍较高的低温钢、钛金属等。
盖面焊,盖面焊与填充焊一样首先检查填充焊缝表面的平整度,清理表面氧化物和杂质,使焊缝周向和横向平滑均匀,为盖面焊创造良好的条件。操作时应以两侧坡口线为基准,熔池向母材侧扩展0.5~1.5mm,使焊缝的宽度增加1~3mm,并尽量始终保持这一宽度;焊缝的余高应显弧形,即两侧低,中间稍高些,并在周向保持这一高度,这样就能焊出优质优美的焊缝。
“摇把”实操演示焊嘴轻轻挨着坡口(起支撑作用)一侧停留并引燃电弧形成熔池,靠大拇指与食指摩擦送丝,随着焊嘴(热源及氩气气流保护迁移的方向)的摆动。熔滴在牵引力和表面张力作用下从坡口另一侧与该侧母材相连,等熔滴与另一侧母材形成稳定的熔池、焊缝后再摇摆回到母材原来一侧。月牙形锯齿形T型接头摇摆前进T型接头摇摆后退?如此反复,形成的焊缝两侧熔合良好,不易产生咬边及未焊透、未熔台,由于焊丝一直没有脱离氩气的保护圈,故焊缝内部、表面质量都能够保证。
以方便调节起弧电流大小,而不受焊接电流调节旋钮的控制。这样在小电流焊接过程中,就能获得很大推力,从而达到模拟旋转直流焊机的效果。的通风,可以对焊机更好工作和保证更长的使用寿命是非常重要的。
一般都是压力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氩电联,向下焊之类的容器管道,承受压力比较大,焊缝拍片的。、都是高压焊工。
焊接操作方法(1)左焊法(右→左):余高小,宽度大,飞溅小,便于观察焊缝,焊接过程稳定,气保效果好(有色金属必须用左焊法),但溶深较浅。2)右焊法(左→右):余高大,宽度小,飞溅大,便于观察熔池,熔深深。
对于氩弧焊可能很多人并不是太了解,因为我们平时接触的并不多,而今天要为大家介绍的就是氩弧焊的相关知识,内容有:氩弧焊的焊接方法、常见焊接缺陷及预防、影响人体的有害因素。可能这几点也是很多人都想要掌握的知识,小伙伴们快来围观吧!
除焊缝中间接头时可不清理焊渣外,其余接头前,必须先将需接头处的焊渣清除掉,否则接不好焊缝的接头,必要时可将需接头处先打磨成斜面后再接头。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度,眼下,在太空焊接和水下焊接两个领域,人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一,然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境,这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散,令焊点难以形成。
根据焊接工作室(焊件放置处)的真空度不同,电子束焊的分类:(1)高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室,真空度为10-2~10-1Pa,适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
氩弧焊中常见焊接缺陷及预防 一、几何形状不符合要求 1、焊缝外形尺寸超出规定要求,高低和宽窄不一,焊波脱节,凸凹不平,成形不良。其危害是减弱焊缝强度,或造成应力集中,降低动载强度。
熔池温度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。
盖面层(加强焊层)焊接时,应先进行“填平补齐”,使焊肉高低一致,并不超过坡口面,保留坡口轮廓,调整好焊接电流,一次盖面,做到外型美观。
2、工作族:每天面对繁杂的工作,头脑一片混乱,理不出头绪,你是否感觉自己思维开始迟缓了?