根据焊接工作室（焊件放置处）的真空度不同，电子束焊的分类：（1）高真空电子束焊。工作室与电子枪同在一室，真空度为10-2～10-1Pa，适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
F电焊机应有专人管理，按时检查维护，电焊工应定期进行体格检查。G检修转动设备或进入设备内，须事先办理检修证和进入设备作业证，联系操作工同意后，通知电工切断电源，采取防护措施，并按规定设专人监护方可施工。
前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（较厚达300mm）构件焊接。
下向焊就是从管道上顶部引弧，自上而下进行焊接的焊接技术。该方法焊接速度快，焊缝形成美观，焊接质量好，可以节省焊接材料，降低工人的劳动强度。焊工培训学校在这里给您总结了下向焊培训时，其焊接特点。在管道水平放置不动的情况下，焊接热源从顶部中间开始垂直向下焊接，一直到底部中间。焊接部位的先后顺序是：平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。
氩弧焊打底要求直流正接，采用小规范，电流不超过150A。为了保护内壁金属在高温时不被氧化，在对高合金钢管道打底焊时，管内要充氩气保护，而对于中、低合金钢管道，管内部充氩气保护也能满足要求。
气孔的分类,气孔从其形状上分，有球状气孔、条虫状气孔；从数量上可分为单个气孔和群状气孔。群状气孔又有均匀分布气孔，密集状气孔和链状分布气孔之分。按气孔内气体成分分类，有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等。熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
国强电焊在气保焊培训的过程中，熔化极出现的"跳弧现象"常在熔化极脉冲氩弧焊时发生，当脉冲电流幅值较大或脉冲时间较长时，在电弧烁亮区沿熔滴表面逐浙扩大，当电弧烁亮区电弧上爬至溶滴的根部，缩颈逐渐变细，而后经过很短的时间（2——5ms），该电弧从熔滴根部上跳至缩颈上，这种现象，我们一般称作“跳弧现象”；
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。
被气割的金属材料应具备下列条件: 1.纯氧中能剧烈燃烧，其燃点和熔渣的熔点须低于材料本身的熔点。熔渣具有良好的流动性，易被气流吹除。2.导热性小。在切割过程中氧化反应能产生足够的热量，使切割部位的预热速度超过材料的导热速度，以保持切口前方的温度始终高于燃点，切割才不致中断。
臭氧和氮氧化物氩弧焊时，弧柱温度高。紫外线辐射强度远大于一般电弧焊，因此在焊接过程中会产生大量的臭氧和氧氮化物；尤其臭氧其浓度远远超出参考卫生标准。如不采取有效通风措施，这些气体对人体健康影响很大，是氩弧焊较主要的有害因素。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
弧焊电源功率的选择：选择弧焊电源的容量时，要根据使用电流及负载持续率合理地选用。电源的容量标在型号的后面，直接以数字表示。如ZXG-400,数字400表示额定焊接电流为400A。
由于焊接时产生强烈火的可见光和大量不可见的紫外线，对人的眼睛有很强的刺激伤害作用，长时间直接照射会引起眼睛疼痛、畏光、流泪、怕风等，易导致眼睛结膜和角膜发炎（俗称电光性眼炎）。
在国际上通称为TIG焊。钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高，但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。
