碳钢焊条的型号由字母“E”四位数字组成。字母“E”表示焊条；前两位数字表示熔敷金属抗拉强度的较小值，碳钢焊条分E43(熔敷金属抗拉强度≥420Mpa)和E50(熔敷金属抗拉强度≥490Mpa)两个系列；第三位数字表示焊条的焊接位置，“0”及“1”表示焊条适用于全位置焊接（平、立、仰、横焊），“2”表示焊条适用于平焊及平角焊，“4”表示焊条适用于向下立焊；第三位和第四位数字组合时表示焊接电流种类及药皮类型。
为克服弧坑缺陷，可采用下述方法收尾： 1）反复断弧收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处反复熄弧、引弧数次，直到填满弧坑为止。此方法适用于薄板和大电流焊接时的焊缝收尾，但不适于碱性焊条的收尾。2）划圈收尾法：焊条移到焊缝终点时，在弧坑处作圆圈运动，直到填满弧坑再拉断电弧，此方法适用于厚板的收尾。
窄间隙焊一般分为：低热量输入窄间隙焊，主要用于焊接热敏感材料和全位显焊接，通常焊丝直经为0.8——1.2mm细焊丝，每根焊丝的焊接热输入都在6kJ/cm以下，坡口间隙在6——9mm之间，为提高生产率，一般便用双丝或三丝，焊丝间距在50——300mm之间，焊丝应分别指向坡口侧壁，以便熔合良好。
管道焊缝怎么样才能焊好？那么今天小编就以较为典型的φ1016×21mmX70钢管斜45°为例，谈谈管道斜焊缝的焊接技巧。 焊前准备,焊接设备：根焊使用ZX7-400-3焊机；填充、盖面使用熊谷ZD-500多功能半自动焊机。
电焊知识：采用氩弧焊接有何优点和缺点氩弧焊：是钨极惰性气体保护焊的简称。在焊接过程中钨极不熔化，利用钨电极和焊件之间产生的电弧作为加热源，使焊缝金属熔化。同时由焊炬的喷嘴送出氩气对焊缝的熔化金属保护，还可根据需要另外添加填充金属。在国际上称为：TIG焊。
激光的特点:具有单色性好、方向性好、能量密度高的特点，激光经透射或反射镜聚焦后，可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013W/cm2的能束，可以作为焊接、切割、钻孔及表面处理的热源。产生激光的物质有固体、半导体、液体、气体等，其中用于焊接、切割等工业加工的主要是钇铝石榴石（YAG）固体激光和CO2气体激光。
同时，可解释电弧在焊缝起始端向前(与焊接方向一致)偏吹的现象。一般情况下，当近电弧部位的焊件关于电弧不对称分布时，导致电弧向结构“密度”大的一侧偏吹。
盖面焊。氩弧焊打底后应立即进行盖面焊，若不及时进行，再次焊接时应注意检查打底焊表面是否有污物和锈蚀等，如果有，应先清除。通常，打底焊缝的高度为3mm左右，对于薄壁管来说，占总体壁厚的50%~80%。这时的盖面焊既要填满低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加强高度，难度较大。
对于开坡口的单面对接焊焊缝的焊接，坡口的形状、尺寸、定位焊焊缝间距及坡口对口间隙对电弧磁偏吹程度均有一定影响。减薄钝边或增加对口间隙都会使电弧偏吹程度加剧。电弧在逾越定位焊缝后，立即出现后拖情况，并在接近下一个定位焊缝时逐渐消失。提高定位焊缝密度，偏吹程度减弱。
焊接工艺参数（也称焊接规范）。手工电弧焊的工艺参数通常包括焊条类型及直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度和焊接角度。 1、焊条直径的选择为了提高生产效率，应尽可能地选用大直径的焊条，但是焊条直径大往往会造成未焊透和焊缝成型不良。焊条直径的选择通常可以从以下几个方面考虑：1）焊件的厚度，厚度较大的焊件应选用较大直径的焊条。
立焊位置焊缝倾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，见图1—15(c)。(4)仰焊位置对接焊缝倾角0°，180°；转角270°的焊接位置，如图1—15(d)。
什么叫电弧？在两电极间的气体介质中强烈而持久的放电现象称之为电弧，电弧放电时，一方面产生高温，同时产生强光，手弧焊就是利用电弧产生的高温熔化焊条和焊件，使两块分离的金属熔合在一起，从而获得牢固的接头。
双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时，采用双Y形代替V形坡口，在同样厚度下，可减少焊缝金属量约1/2，并且可对称施焊，焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件，在筒形焊件的内部施焊，使劳动条件变差。
焊后检查：检查焊缝表面是否有缺陷，标准的焊缝表面不能有气孔，夹渣，焊瘤等，如果有以上情况，则焊接不合格。探伤拍片：焊接完成以后，应该交给探伤拍片人员进行焊缝拍片检测，以检测国标4730为标准，2级为合格。
电渣焊是以熔渣的电阻热为能源的焊接方法。焊接过程是在立焊位置、在由两工件端面与两侧水冷铜滑块形成的装配间隙内进行。焊接时利用电流通过熔渣产生的电阻热将工件端部熔化。根据焊接时所用的电极形状，电渣焊分为丝极电渣焊、板极电渣焊和熔嘴电渣焊。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。