产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
裂纹是在焊接应力及其它致脆因素作用下，焊接接头中局部区域的金属原子结合力遭到破坏而形成的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。裂纹有热裂纹和冷裂纹之分。焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹叫做热裂纹。
手工电弧焊的引燃方法是采用接触法。具体应用时又可分为划擦法和敲击法两种。划擦法引弧动作似划火柴，对初学者来说易于掌握，但容易损坏焊件表面。敲击法引弧由于焊条端部与焊件接触时处于相对静止的状态，操作不当，容易造成焊条粘住焊件。此时，只要将焊条左右摆动几下就可以脱离焊件。
焊接生产的特点：(1)、节省金属材料，结构重量轻。(2)、以小拼大、化大为小，制造重型、复杂的机器零部件，简化铸造、锻造及切削加工工艺，获得较佳技术经济效果。 (3)、焊接接头具有良好的力学性能和密封性。(4)、能够制造双金属结构，使材料的性能得到充分利用。
二保焊5种手法,二保焊机起弧（1）保持干伸长不变。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm处引弧。（3）接头处磨薄，防止接头未熔和。
手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极，被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑，这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。
氩弧焊冲氩保护效果可以从焊缝颜色判断，焊缝为银白或金黄色时保护效果好，呈蓝色时次之，呈红灰色再次之，呈灰色则保护不良，呈黑色则表示氧化严重，效果差。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
当然，有把握的话也可以采用药芯焊丝进行免充氩保护的焊接。由于仰焊位质采用内添丝法焊接，定位焊的位置在3点或9点，这样在氩弧焊打底的过程中，能够方便地通过平焊位置的坡口间隙观测仰焊部位焊缝根部的熔池，这与常规焊接有点不同。
还有由于镜面里的影像与实际是相反的，手的动作与眼睛看到的也相反，很容易造成操作动作做反，这种错觉只有多练才能慢慢消除；再者镜面图像没有立体效果，表现为操作时熔易产生夹钨。
电焊是一项技术活，同时也是一项风险活，想成为一个好的焊工，就须去专业的焊工培训学校学习焊工培训。首先说焊接有一百多种焊接方式，主要有手工电焊（就是烧焊条的那种）；有电阻碰焊；气保熔接焊（二氧化碳和氩弧焊等）；火焰焊；超声波焊，摩擦焊等。
电焊工工作时必须戴上滤光镜保护眼睛焊接面罩上有滤光镜固定夹,用于安装保护板和滤光玻璃或滤光板。 所有滤光镜或滤光板均可透进一定强度的光线,同时过滤掉一部分弧光。面罩滤光镜的滤光系数应根据焊接电流来选择。
焊接保护：焊接前先要学会氩气保护，保护时，一人拿护罩保护上面，另一人拿护罩保护下面，保护者必须与焊接者配合好，焊完后要等到焊缝冷却后才可以松开保护罩，单面焊接双面成型特别要注意背面的保护，如果没有保护好，焊液便无法流动，也就无成型。
钝边是沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分。根据工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的钝边。如壁厚3毫米时，钝边应为0.5毫米，如壁厚在12毫米以上时，一般应为1.5毫米，较大不超过2毫米为宜，钝边太厚容易出现根部未焊透。太薄易被击穿，出现较大的熔孔。
等离子弧是电弧的一种特殊形式，是一种具有高能量密度的电弧，仍然是气体导电现象。等离子弧焊接是利用等离子弧的热量加热＆熔化工件和母材实现焊接的方法。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得较普遍，尤其是其中的电弧焊。
在低碳钢和低合金钢焊接其一层时几乎都采用间断灭弧焊。这种焊法能使用较大电流，具有较大的穿透力，并能控制熔池温度和开关，能够做到根部焊透，而连续焊法即不间断电弧的连续焊接则必须使用较小的焊接电流，在起焊时温度低，可是焊接一段焊件后工件温度升高了，就不容易控制熔池温度和熔池大小，因此很难保证根部焊透和不出现焊瘤，所以，其一层很少采用，而用于第二层以后的焊接。