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2024年东莞东坑镇焊工考证资格培训

   更新时间:2024-07-27 10:06:01     浏览:580    
核心提示:

     焊接气孔问题: 使用不合适的焊接材料(化学成分不合格的焊丝和纯度不合要求的二氧化碳气体)和不正确的焊接工艺进行二氧化碳气体保护焊,焊缝都可能出现气孔。

     常用直流焊机以弧焊整流器为主。在直流电焊机的发展过程中,经历了从弧焊发电机(AX系列)到弧焊整流器(ZX系列)再到逆变式弧焊整流器共五代的发展。其中弧焊整流器包括ZX1/ZX3系列动铁心/动圈式硅整流器、ZXG或ZX系列磁放大器式硅整流器、晶闸管式硅整流器三代发展。弧焊发电机(AX系列)由于能耗高、噪声大、成本高,所以国家已明确宣布淘汰。

     填充焊,打底焊完成后,焊缝下半部分肉眼无法观察到,只能全靠镜面焊进行填焊和盖面焊,首先对打底焊焊缝坡口两侧是否平整?如两侧有凹槽、中间有凸起等,必需将焊缝打磨平整才能开始填充焊;

     下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条,这种焊条以其独特的药皮配方设计,与传统的由下向上施焊方法相比,优点主要表现在:(1)焊接速度快,生产效率高。因该种焊条铁水浓度低,不淌渣,比由下向上施焊提升效率50%。

     挠性焊枪,为了在狭窄看不到的空间施焊,必须要将焊枪(通常为钨极氩弧焊焊枪,为的是氩弧焊打底焊时使用)弯曲,便出现了挠性钨极氩弧焊焊枪;目前在焊机焊材店都有卖,也可以自己改装。其它准备工作与平时焊接管道相似。

     双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。图2-12b方案虽可在通用焊机上实施,但两点间电流难以均匀分配,较难保证两点质量一致由于采用推挽式馈电方式,使分流和上下板不均匀加热现象大为改善,而且焊点可布置在任意位置。其唯一不足之处是须制作二个变压器,分别置于焊件两侧,这种方案亦称推挽式点焊。两变压器的通电需按极性进行。

     按裂纹产生的原因分,又可把裂纹分为:(1)再热裂纹:接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹。再热裂纹产生于沉淀强化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属)的焊接热影响区内的粗晶区,一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展,呈晶间开裂特征。

     焊接作业的危害,并非不可避免。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程,这些危害都可以得预防。

     划擦法:先将焊条末端对准焊件,然后将焊条在焊件表面划擦一下,当电弧引然后趁金属还没有开始大量熔化的一瞬间,立即使焊条末端与被焊表面的距离维持在2~4mm的距离,电弧就能稳定地燃烧。

     气压焊和气焊一样,气压焊也是以气体火焰为热源。焊接时将两对接的工件的端部加热到一定温度,后再施加足够的压力以获得牢固的接头。是一种固相焊接。气压焊时不加填充金属,常用于铁轨焊接和钢筋焊接。

     其优点因为焊丝在坡口的反面,可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况,眼睛的余光也可以看见反面余高的情况,所以焊缝熔合好,反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺点是操作难度大,要求焊工有较为熟练的操作技能,因为间隙大,因此焊接量有相应增加,间隙较大所以电流偏低,工作效率比外填丝要慢。

     针对上述情况,结合现场条件,决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响,即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场,来抵消焊接接头处的剩磁。

     夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。(1)夹渣的分类 a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜。 b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。

     焊工不了解焊、割现场周围情况,不得进行焊、割。焊工不了解焊件内部是否安全时,不得进行焊、割。各种装过可燃气体、易燃液体和有毒物质的容器。未经清洗、排除危险性之前,不准进行焊、割。用可燃材料作保温层、冷却层、隔热设备的部位,或火星能飞溅到的地方,在未采取切实可靠的措施之前,不准焊、割。

     为实现细丝窄间隙焊接,焊抢中的导电嘴应做成扁平状,在其表面包复绝缘的聚乙氟乙烯薄膜,导电嘴应有水冷以防高温烧坏。另外,导电嘴还应有焊缝跟踪装置导向。除此之外,焊接电源及送丝机跟一般气体保焊接设大致相同。

     断弧焊法即在焊接过程中通过电弧有节奏地起弧、熄弧,从而控制熔池温度,获得良好的焊缝成形及内部质量的焊接方法,其优点是可以采用较大的坡口间隙,使用较大的焊接电流,对于较薄焊件的单面焊双面成形,使用的焊接电流不受大大制约,断弧焊法主要用于酸性焊条的平焊、横焊以及管板等薄壁焊件的单面焊双面成形打底焊中,这种焊法在生产和维修中较为实用,但是,与连弧焊法相比,断弧焊法较难掌握,对焊工基本功的要求也较高。

     激光焊的主要缺点是:设备昂贵,能量转化率低(5%~20%),对焊件接口加工、组装、定位要求均很高,目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接,以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。

 
 
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