电弧特点：电压低、电流大、温度高、能量密度大、移动性好等，一般20～30V的电压即可维持电弧的稳定燃烧，而电弧中的电流可以从几十安培到几千安培以满足不同工件的焊接要求，电弧的温度可达5000K以上，可以熔化各种金属。
热镀锌的工艺： 热镀锌就是将锌熔化成液态后，将母材浸入其中，这样锌就会与母材形成互渗，结合得非常紧密，中间不易残留其它杂质或缺陷，类似于两种材料在镀层部位熔化到一起了，而且镀层厚度大，可以达到100微米，所以耐腐蚀能力高，盐雾试验96h没问题的，相当于通常环境下10年。
在选择钨电极时，一般直流焊接时，尽量选用铈钨极，交流氩弧焊时，因为纯钨级的整流效应小，对消除焊接过程的直流分量更有效，
剩磁一般分为感应磁性和工艺磁性两种，感应磁性常产生在工厂制造的过程中，如：金属冶炼、采用电磁起重设备进行装卸、钢管焊道用磁粉无损检测、钢管在强供电线路附近放置等等；工艺磁性常产生在进行装配焊接作业过程中，
热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中（2）影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机会增多。
双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。图2-12b方案虽可在通用焊机上实施，但两点间电流难以均匀分配，较难保证两点质量一致由于采用推挽式馈电方式，使分流和上下板不均匀加热现象大为改善，而且焊点可布置在任意位置。其唯一不足之处是须制作二个变压器，分别置于焊件两侧，这种方案亦称推挽式点焊。两变压器的通电需按极性进行。
管口组对：管口组对直接影响根焊质量，必须严格按焊接工艺参数进行，控制坡口钝边控制在0.5～2.0mm范围内；坡口间隙严格控制在2.5～3.5mm，管口顶部为2.5mm，管口底部为3.5mm。如图1所示。
管口组对：管口组对直接影响根焊质量，必须严格按焊接工艺参数进行，控制坡口钝边控制在0.5～2.0mm范围内；坡口间隙严格控制在2.5～3.5mm，管口顶部为2.5mm，管口底部为3.5mm。如图1所示。
下向焊就是从管道上顶部引弧，自上而下进行焊接的焊接技术。该方法焊接速度快，焊缝形成美观，焊接质量好，可以节省焊接材料，降低工人的劳动强度。焊工培训学校在这里给您总结了下向焊培训时，其焊接特点。在管道水平放置不动的情况下，焊接热源从顶部中间开始垂直向下焊接，一直到底部中间。焊接部位的先后顺序是：平焊、立平焊、立焊、仰立焊、仰焊。
下向焊焊接工艺采用纤维素下向焊焊条，这种焊条以其独特的药皮配方设计，与传统的由下向上施焊方法相比，优点主要表现在：(1)焊接速度快，生产效率高。因该种焊条铁水浓度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。
根焊道经过打磨清理后，存在着薄厚不均的情况。由于半自动焊熔池温度高、熔深大，在根焊道较薄的位置假如仍然采用常规的方法进行焊接，极有可能将根焊金属全部熔化而出现烧穿现象。
为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。（2）多层多道焊的焊接方法与多层焊相似，所不同的是因为一道焊缝不能达到所要求的宽度，而必须由数条窄焊道并列组成，以达到较大的焊缝宽度。焊接时采用直线形运条法。
焊缝金属溶解过多的氢气熔池金属内溶解的氢气量,在结晶时超过它们的较大溶解度,焊缝金属内不可避免的生成气孔。这气孔是由氢气所引起。二氧化碳气体保护焊,当焊前的准备工作做好以后,二氧化碳气体内所含的水汽(即纯度不合格的二氧化碳气体),是引起焊缝金属形成气孔的主要原因。
药芯焊丝CO2气体保护焊(FCAW)，焊接效率高,焊缝成形好;成本略高,不适合用于打底层焊缝焊接。④实心焊丝CO2气体保护焊（CO2），焊接效率较高,焊缝成形较好;成本较低,因其冲击韧性相对偏低,重要管道焊接时应慎重选择，对焊工技术要求较高。⑤实心焊丝混合气体保护焊(MAG)，焊接效率较高,焊缝成形好;成本低,冲击韧性较高,适合重要管道焊接。
弧焊整流器：近年来，弧焊整流器也得到了普遍应用。它是通过整流器把交流电转变直流电。它即弥补了交流电焊机电弧稳定性不好的缺点，又比一般直流弧焊发电机结构简单，维修容易，噪声小。
拖把是焊嘴轻轻靠或不靠在焊缝上面，右手小指或无名指也是靠或不靠在工件上，手臂摆动小，拖着焊把进行焊接。其优点是容易学会，适应性好，其缺点是成形和质量没摇把好，特别是仰焊没摇把方便施焊，焊不锈钢时很难有理想的颜色和成形。右摆动是二边稍慢，中间稍快。要密切注意熔池的变化，池熔池变大、焊缝变宽或出现下凹时，要提高焊速或重新调小焊接电流。
手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极，被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑，这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。