将工件焊接处局部加热到熔化状态，形成熔池（通常还加入填充金属），冷却结晶后形成焊缝，被焊工件结合为不可分离的整体。常见的熔焊方法有气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊等。
镜子的放置，放置镜子要考虑两个因素，首先要能通过镜子反射清楚看到焊缝的、熔池、坡口，其次要不影响焊枪摆放位置及焊接过程中焊枪操作；镜面焊时，由于强烈的弧光反射，对熔池的观察肯定没有正常焊接时清楚；
造成这些缺陷的原因是：焊接规范选择不当，操作技术不熟练、填丝不均匀，熔池形状和大小控制不准确等。预防的对策是：工艺参数选择合适，熟练掌握操作技术，送丝及时准确，电弧移动一致，控制熔池温度。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
钨极惰性气体保护焊，自有的特点： 1）电弧热量集中，可精确控制焊接热输入，焊接热影响区窄。2）焊接过程不产生溶渣、无飞溅，焊缝表面光洁。3）焊接过程无烟尘，熔池容易控制，焊缝质量高。
加强电焊工个人防护措施,加强个人防护，可以防止焊接时产生的有毒气体和粉尘的危害。作业人员必须使用相应的防护眼镜、面罩、口罩、手套，穿白色防护服、绝缘鞋，决不能穿短袖衣或卷起袖子，若在通风条件差的封闭容器内工作，还要佩戴使用有送风性能的防护头盔。
在焊接时，不可将工件拿在手中或用手扶着进行焊接。连续焊接超过一小时后，检查焊机电缆，如温度达到80℃时，须切断电源。
一般焊接用的二氧化碳气体,其纯度要在99.5%以上。产生气孔的主要原因：(1)焊丝质量差,焊件表面上不清洁，有铁锈，油污，水分等;(2)气体纯度不够,水分太多；(3)“气体流量不当”包括气阀，流量计，减压阀调节不当或损坏； (4)气路有泄露和堵塞；
焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，宽度大，飞溅小，便于观察焊缝，焊接过程稳定，气保效果好（有色金属必须用左焊法），但溶深较浅。2）右焊法（左→右）：余高大，宽度小，飞溅大，便于观察熔池，熔深深。
C电焊机在有水易潮处应垫高于地面，露天放置应设防雨棚，夏季应设在通风处，使用时温度不超过60℃。
D焊接时，工件要放稳，并有防止歪倒和坠落的措施。 E工作中断和下班时要切断电源，整理设备场地，收好工件，熄灭火种。
电气焊培训学校不仅要传授电焊技能，更对电焊作业人员应进行必要的职业安全卫生知识教育，提高其自我防范意识，降低职业病的发病率。同时还应加强电焊作业场所的尘毒危害的监测工作以及电焊工的体检工作，及时发现和解决问题。
焊速过慢：熔池变大，焊道变宽，焊趾部满溢。焊速慢易排出熔池中的气体。因过热造成焊缝金属组织粗大或烧穿。选择焊接参数应按以下条件：焊缝外型美观，没有烧穿、咬边、气孔、裂纹等缺陷。熔深控制在合适的范围内。焊接过程稳定，飞溅小。焊接时听到沙...沙的声音。同时应具备较高的生产率。
在平焊位置、横焊位置、立焊位置、仰焊位置进行的焊接分别称为平焊、横焊、立焊、仰焊。T形、十字形和角接接头处于平焊位置进行的焊接称为船形焊。在工程上常用的水平固定管的焊接，由于在管子360°的焊接中，有仰焊、立焊、平焊，所以称全位置焊接。当焊件接缝置于倾斜位置(除平、横、立、仰焊位置以外)时进行的焊接称为倾斜焊。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得较普遍，尤其是其中的电弧焊。
气保焊初学者的技巧二：焊接操作流程焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。
对于全位置坡口，施工时通常采用以下方法：①在保证焊接质量的前提下，选用较小的焊接规范，以防止焊穿；②焊接时，先在平焊部位焊30~50mm长的焊缝来为平焊加强面作准备；③仰焊时，起头的焊缝要尽可能薄，同时仰焊的接头要叠加10~20mm；④为了增加中间部位的填充量，运条主要采用月牙形运条方式。
钝边是沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分。根据工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的钝边。如壁厚3毫米时，钝边应为0.5毫米，如壁厚在12毫米以上时，一般应为1.5毫米，较大不超过2毫米为宜，钝边太厚容易出现根部未焊透。太薄易被击穿，出现较大的熔孔。
高压焊工培训一般以焊前准备，焊接操作，焊后检查，探伤拍片，检测合格为流程。