产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置（立、横、仰）会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
气孔的危害,气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
针对上述情况，结合现场条件，决定采用反消磁法来克服磁偏吹的影响，即在焊接接头处产生与剩磁场相反的磁场，来抵消焊接接头处的剩磁。
获得稳定的焊接质量是头等重要的。因此，焊前必须将电极与工件以及工件与工件间的接触表面进行清理。
“摇把”实操演示焊嘴轻轻挨着坡口（起支撑作用）一侧停留并引燃电弧形成熔池，靠大拇指与食指摩擦送丝，随着焊嘴（热源及氩气气流保护迁移的方向）的摆动。熔滴在牵引力和表面张力作用下从坡口另一侧与该侧母材相连，等熔滴与另一侧母材形成稳定的熔池、焊缝后再摇摆回到母材原来一侧。月牙形锯齿形T型接头摇摆前进T型接头摇摆后退?如此反复，形成的焊缝两侧熔合良好，不易产生咬边及未焊透、未熔台，由于焊丝一直没有脱离氩气的保护圈，故焊缝内部、表面质量都能够保证。
干伸长度焊丝伸出导电咀的长度为干伸长度，一般经验公式为I=（10~20）d，尽量保持在10~20mm范围内。规范大时，略大。规范小时，略小。
在起弧时，保持干伸长度稳定。起弧处由于工件温度较低，又无法象手工焊那样拉长电弧预热，所以应采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。收弧工艺：CO2焊收弧时，应保持干伸长度不变，并把燃烧点拉到熔池边缘处停弧，焊机自完成回烧、消球、延时气保护的收弧过程。
在焊接大直径厚壁管道时，应尽量由两名焊工对称焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接顺序，以减少焊接应力。焊接结束时，要逐渐减小电流，并将电弧慢慢转移到坡口侧收弧，不允许突然断弧，以防止焊缝形成裂纹而开裂。
气孔的危害是降低接头强度和致密性，造成应力集中，可能会是裂纹的起源。预防的措施是：焊丝和焊件应清理并干燥，保护气应符合标准要求，送丝及时，熔滴的过渡要快而准，焊炬移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬的摆幅不能过大，焊丝、焊炬和焊件间要保持合适的相对位置和焊速。
③较后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。
间断灭弧法主要是通过控制燃弧和熄弧的时间，利用合理的运条动作来控制熔池温度、熔池存在的时间，熔池开关及液态金属层的厚度等，以获得良好的反面成形和内部质量，但不论哪种焊法，就电弧对坡口熔化程度，又分为渗透填满对口间隙。从表面上看，是根部成形但实质上坡口根部并没有真正熔透，不能通过反面弯曲试验，所以已不采用。一般都采用击穿根部的焊法来实现单面焊双面成形。
接头方法得当，焊缝正反两面均匀平滑且内部无缺陷；方法不当，则易产生焊瘤、余高超高、凹陷、脱节等缺陷。接头质量的好坏与引弧、焊缝收尾的质量有关。一般来说，引弧迅速得当，采用预热或前道焊接收尾处有温度保持较高，则焊缝头容易、接头质量好。若更换焊条动作缓慢或引弧时电弧不稳定，则不能获得良好的焊缝接头。
氩弧焊的原理：氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。
没有形成良好的二氧化碳气体保护层二氧化碳气体保护层若没有使电弧区和熔池与空气完全隔离,则焊接熔池溶解大量的氮气,在焊缝金属结晶时,随着焊缝熔池金属温度的下降,氮气在液态金属中的溶解度便会迅速降低,氮气便从熔池金属中析出,因而生成气孔。
效率高:同一焊工采用氩电联焊工艺和手工电弧焊工艺焊接同样的焊口,氩电联焊工艺的焊接效率是手工电弧焊的2——4倍,是氩弧焊的1——2倍,明显缩短工期。
钢铁接触到氧炔焰很快就会熔化。利用这一性质，生产上常用氧炔焰来焊接或切割金属，通常称作气焊和气割。气焊；是利用氧炔焰的高温将两块金属熔接在一起，关键是要使高温下的金属不被空气中的氧气氧化。
焊接中焊工常受到的辐射危害有强光、红外线、紫外线等。焊接中的电子束产生的X射线，会影响焊工的身体健康。
槽焊缝：两板相叠，其中一块开长孔，在长孔中焊接两板的焊缝，只焊角焊缝者不称槽焊。 (2)按施焊时焊缝在空间所处位置分为平焊缝、立焊缝、横焊缝及仰焊缝四种形式。 (3)按焊缝断续情况分为连续焊缝和断续焊缝两种形式。
在长输管道半自动焊接中，假如能够熟练把握上述焊接方法并公道加以运用，就能够达到控制熔池温度，保证焊接质量的目的。 一、焊接接头的种类及接头型式焊接中，由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同，其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有：对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。
冷却速度的影响冷却速度增大，一是使结晶偏析加重，二是使结晶温度区间增大，两者都会增加结晶裂纹的出现机会；