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钝边是沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分。根据工件厚度一般留有0.5——2.0毫米尺寸的钝边。如壁厚3毫米时，钝边应为0.5毫米，如壁厚在12毫米以上时，一般应为1.5毫米，较大不超过2毫米为宜，钝边太厚容易出现根部未焊透。太薄易被击穿，出现较大的熔孔。
操作时应穿电焊工作服、绝缘鞋和戴电焊手套、防护面罩等安全防护用品，高处作业时系安全带。3电焊作业现场周围10m范围内不得堆放易燃易爆物品。
拖把是焊嘴轻轻靠或不靠在焊缝上面，右手小指或无名指也是靠或不靠在工件上，手臂摆动小，拖着焊把进行焊接。其优点是容易学会，适应性好，其缺点是成形和质量没摇把好，特别是仰焊没摇把方便施焊，焊不锈钢时很难有理想的颜色和成形。右摆动是二边稍慢，中间稍快。要密切注意熔池的变化，池熔池变大、焊缝变宽或出现下凹时，要提高焊速或重新调小焊接电流。
电流过大：弧长短、飞溅大，有顶手感觉，余高过大，两边熔合不好。电压过高：弧长长、飞溅稍大，电流不稳，余高过小，焊逢宽，引弧易烧导电嘴。
人类科技的发展步伐其实早已超过了焊接技术发展的进度，眼下，在太空焊接和水下焊接两个领域，人类获得的进展非常有限。太空焊接的相关技术一直是各国非常关心的前沿领域之一，然而到目前为止也没有见到有突破性意义的进展。这是因为太空中处处是和地球焊接完全不同的高真空无重力环境，这种状态下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或发生飞散，令焊点难以形成。
锆钨极对必须防止电极污染的基体金属和特定条件下可以选用这种电极。这种电极的尖端易保持半球形，适于交流电源焊接。（白色）
根据焊条药皮的性质不同，焊条可以分为酸性焊条和碱性焊条两大类。药皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊条称为酸性焊条。药皮中含有多量碱性氧化物（CaO、Na2O等）的称为碱性焊条。酸性焊条能交直流两用，焊接工艺性能较好，但焊缝的力学性能，特别是冲击韧度较差，适用于一般低碳钢和强度较低的低合金结构钢的焊接，是应用较广的焊条。
按下焊枪开关，此时引燃电弧，松开手开关，电流缓慢上升至峰值电流，进行正常焊接。工件焊完后，再按下手开关，电流缓慢下降至收弧电流，焊点凹坑填平后，松开手开关，焊机停止工作。
由于电焊二保焊工作时只有二氧化碳气体保护熔池，对弧光几乎起不到遮挡作用，而手工焊由于有被电弧熔化的焊药覆盖熔池，对弧光的遮挡有较大帮助，因此，电焊二保焊的弧光辐射强度比手工焊要大许多，所以，在电焊二保焊工作过程中更要加强对电焊弧光的防护。
所谓焊补，就是将熔化的金属液体浇注于需要连接的部件边缘处，等金属液体遇冷凝固后再通过锻打、研磨去除外观毛刺的焊接手法。这些专业术语听起来未免有些生硬，可是说到利用焊补这门手艺来吃饭的补锅匠，大家可能就会恍然大悟了。
焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属连接在一起的一种加工工艺方法。
在工作中，如果气瓶离自己较远，不方便查看气流大小时可以将喷嘴对准脸部来感觉气流大小，时间长了就可以大概判断气体流量大小。需要注意的是为保证氩气纯度，氩气瓶内气体压力为0.5MPa时，应该换气不可使用完。
焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属连接在一起的一种加工工艺方法。
一些项目使用冷拉丝网而不镀锌；有些是镀锌的，但镀锌过程不能保证足够的厚度；一些焊镀锌电焊网生产过程首先镀锌然后焊接；一些工程焊接网格连接使用燃烧线绑定方法。所有这些都可能降低镀锌电焊网的耐久性。
总之，气保焊培训影响跳弧的主要因素为：①焊丝金属的蒸发能；②焊丝金属蒸气的电离势的大小；③焊丝缩颈金属液柱的电阻率；④电弧的电场强度；⑤保护气的类型；⑥焊丝直经；⑦焊丝伸出长度。
管状焊丝电弧焊也是利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧为热源来进行焊接的，可以认为是熔化极气体保护焊的一种类型。所使用的焊丝是管状焊丝，管内装有各种组分的焊剂。焊接时，外加保护气体，主要是CO2。焊剂受热分解或熔化，起着造渣保护溶池、渗合金及稳弧等作用。
相信大家对氩弧焊也有些许了解了！还有一点你需要注意：氩弧焊与焊条电弧焊相比对人身体的伤害程度要高一些，氩弧焊的电流密度大，发出的光比较强烈，它的电弧产生的紫外线辐射，约为普通焊条电弧焊的5~30倍，红外线约为焊条电弧焊的1~1.5倍，在焊接时产生的臭氧含量较高，因此，尽量选择空气流通较好的地方施工,不然对身体有很大的伤害。这一点千万要记住！希望上面小编所讲解的内容，能够给大家带来帮助！
纤维素下向焊接工艺。纤维素下向焊接工艺是国内外普遍采用的一种焊接工艺,应用于包括钢材为X70以下的所有薄壁大口径管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊缝射线探伤合格率高，经济性优良。
热裂纹都是沿晶界开裂，通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中（2）影响结晶裂纹的因素 a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加，会扩大敏感温度区，使结晶裂纹的产生机会增多。
