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强化对电焊工进行劳动保护宣传教育,对电焊作业人员应进行必要的职业安全卫生知识教育，提高其自我防范意识，降低职业病的发病率。同时还应加强电焊作业场所的尘毒危害的监测工作以及电焊工的体检工作，及时发现和解决问题。
微束等离子弧：焊接电流为0.1～30A，焊接厚度为0.025～2.5mm。此外，还有适用于铜及铜合金焊接的熔入型等离子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化极等离子弧焊，可解决铝合金等离子弧焊的交流（变极性）等离子弧焊等工艺方法。
运条操作的禁忌：1）运条时采用敲击法对初学者较难掌握，一般容易发生电弧熄灭或造成短路现象，这是没有掌握好离开焊件时速度和保持一定距离的原因。 2）采用划擦法运条比较容易掌握，如果操作时焊条上拉太快或提得太高，都不能引燃电弧或电弧只燃烧一瞬间就熄灭。相反，动作太快则可能使得焊条与焊件粘在一起，造成焊接回路短路。
弧柱电场强度较高比之熔化极气体保护焊有如下特点：（1）设备调节性能好，由于电场强度较高，自动调节系统的灵敏度较高，使焊接过程的稳定性提高；
间断灭弧法主要是通过控制燃弧和熄弧的时间，利用合理的运条动作来控制熔池温度、熔池存在的时间，熔池开关及液态金属层的厚度等，以获得良好的反面成形和内部质量，但不论哪种焊法，就电弧对坡口熔化程度，又分为渗透填满对口间隙。从表面上看，是根部成形但实质上坡口根部并没有真正熔透，不能通过反面弯曲试验，所以已不采用。一般都采用击穿根部的焊法来实现单面焊双面成形。
手弧焊是以焊条和焊件作为两个电极，被焊金属称为焊件或母材。焊接时因电弧的高温和吹力作用使焊件局部熔化。在被焊金属上形成一个椭圆形充满液体金属的凹坑，这个凹坑称为熔池。随着焊条的移动熔池冷却凝固后形成焊缝。焊缝表面覆盖的一层渣壳称为熔渣。焊条熔化末端到熔池表面的距离称为电弧长度。从焊件表面至熔池底部距离称为熔透深度。
在使用过程中裂纹能继续扩展以致发生脆性断裂。所以裂纹是较危险的缺陷，必须完全避免。
打底焊，采用内添丝法，可以利用镜子观察对口间隙和熔池情况完成打底焊缝下半部分；操作过程中，焊嘴要始终保持在焊缝中心区域，正确的氩弧焊枪角度是关键，焊枪要随着熔池均匀地左右摆动向前移动。
焊条沿轴线向熔池方向送进使焊条熔化后，能继续保持电弧的长度不变，因此要求焊条向熔池方向送进的速度与焊条熔化的速度相等。如果焊条送进的速度小于焊条熔化的速度，则电弧的长度将逐渐增加，导致断弧；如果焊条送进的速度太快，则电弧长度迅速缩短，焊条未端与焊件接触发生短路，同样会使电弧熄灭。
大约二三十年前，补锅匠还是一个非常受欢迎的手工艺职种，他们走街串巷，利用熔融的金属液体来填补破损金属器皿的孔洞和裂缝，化腐朽为神奇。只是随着时代的发展，补锅匠也逐渐消失了，如今补锅匠这个词的引申义被用来代指临危受命接管局面的领导、教练等。
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透；多层多道焊时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起，则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，降低了接头的强度和耐用腐蚀性能。这在钨极氩弧焊中是不允许的。
随焊条继续熔化，击穿的熔孔被焊上，此时采取适当的灭弧手法，使之冷却形成焊缝。然后再击穿、熔化钝边，再形成熔孔，再焊上以此往复达到背面焊缝成形。
个人认为焊接速度要快，不然速度慢的话，焊缝高温氧化了。颜色就会很难看。当然电流要大，这就要看个人技术水平。温度要控制好保护再好些其实碳钢也能焊接出来黄色的或者是带点紫红色适当加大氩气流量、适当加大瓷嘴直径、在同样电流情况下，在熔合好的前提下适当加快焊接速度、在视线能够观察清楚的情况下，竟可能垂直焊缝。
气保焊机当电流在200A以上时，则电弧电压的计算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自动焊接时，熟练的焊工的焊接速度为18m/h~36m/h；自动焊时，焊接速度可高达150m/h。
引弧一般采用引弧器（高频振荡器或高频脉冲发生器），钨极与焊件不接触引燃电弧，没有引弧器时采用接触引弧（多用于工地安装，特别高空安装），可用紫铜或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比较麻烦，使用较少，一般用焊丝轻轻一划，使焊件和钨极直接短路又快速断开而引燃电弧。
当焊接电流调整好以后，电弧越长电压越高。但电弧太长时，燃烧不稳、飞溅大、容易产生咬边，气孔等缺陷；若电弧太短，容易粘住焊条，一般情况下，电弧长度等于焊条直径的1/2或1倍为好。
助水冷喷嘴等措施，可以使电弧的弧柱区横截面积减小，电弧的温度、能量密度、等离子的流速都显著提高，这种用外部拘束使弧柱受到压缩的电弧称为等离子弧。
气孔和夹渣 A、气孔 气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。其气体可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生成的。
①首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。